简单认识博世碳化硅功率半导体产品

博世为智能出行领域提供全面的碳化硅功率半导体产品组合，包括用于逆变器、车载充电器和直流/直流转换器的碳化硅功率MOSFET和碳化硅功率模块。这些解决方案已面向全球整车厂、一级供应商以及分销商，产品形式包括裸片和多种标准封装的分立器件。此外，博世能够为客户提供高度灵活的方案，能够根据其在芯片布局、电气性能和工艺等方面的具体需求，定制碳化硅芯片解决方案。

欢迎探索博世的碳化硅功率半导体产品，体验我们的创新技术赋能高功率应用、实现卓越性能。

博世碳化硅明星产品

裸片

博世碳化硅功率裸片包含750V，1200V，1500V，1700V电压等级的产品，分别适用于400V，800V，1000V，1300V系统电压的应用场景，如逆变器。无论是裸片版本还是封装版本，均具备较低的导通损耗与开关损耗，支持更高的开关频率，助力系统实现更高效率和更紧凑的设计。同时，博世积极布局新产品：镀铜芯片逐步进入客户送样阶段，嵌入式PCB模块预研进行中。

分立器件

博世碳化硅功率分立器件包含750V和1200V电压等级的产品，适用于分别为400V和800V系统电压的应用场景，封装版本专为车载充电机、DC/DC转换器以及（混合）电动汽车的逆变器等高功率应用而设计。其坚固可靠的特性可有效降低导通和开关损耗，并支持更高的开关频率。

博世DSL分立器件采用了先进的基板技术，包括AMB和Si3N4，以提供卓越的性能。封装尺寸经过设计，确保兼容性，采用背面裸露焊盘以及与准标准规格对齐的电源和信号连接。信号连接器采用共栅控制（逻辑开关）进行简易集成，且通过选择性焊接引脚和镀层实现。除此之外，电源连接器配备了改进的焊接端子，减少模块的寄生电感并支持更高的电流。

功率模块

01紧凑型碳化硅功率模块CSL

博世碳化硅功率模块CSL涵盖了电动汽车大众市场的主要需求。凭借可扩展的功率范围，博世CSL功率模块提供了最大的灵活性：800V母线电压下，电流范围可以覆盖410Arms-500Arms；400V母线电压下，电流范围可覆盖640Arms-800Arms。该产品具备较小的杂散电感（<6nH），以及较好的均流能力（一个桥臂上不同芯片温度差可控制在3℃以内），性能领先市场。同时，模块内部搭载的博世碳化硅MOSFET可有效降低导通损耗和开关损耗，并支持更高的开关频率。

02碳化硅功率模块PM6

博世碳化硅功率模块PM6在最小体积下实现了最大功率密度。该多功能平台支持多种性能变种，具备出色的可靠性。该模块采用博世第二代碳化硅芯片，显著降低导通和开关损耗，提升RDS(on)性能。通过创新的无键合、无焊接AIT设计，位于主电流路径中，具备低电阻和可靠的夹层结构，陶瓷基板覆盖上下两面。AMB直接焊接至散热器，具有低热阻并兼容标准门驱动器。通过CTE2匹配的AIT结构，PM6支持更大温度变化范围，进一步提升整体可靠性与功率密度。产品尺寸小，重量轻，除了汽车端客户，目前此产品也深受低空经济客户喜爱。

博世已深耕碳化硅领域二十余年，凭借深厚的研发积淀与系统级优势，持续引领碳化硅技术的创新与规模化落地。我们深耕中国市场，携手本地伙伴共建安全高效的合作网络，以前沿科技推动新能源汽车产业的绿色发展。