Altera公司与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 （EmbFlash） 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
2013-04-16 09:05:09
1246 本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms，说明英特尔有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖 10 纳米工艺制程。
2016-07-05 01:24:001147 半导体龙头英特尔（Intel）先进制程策略大转弯，除了传出10纳米以下制程良率未如预期，内部也调整将最先进工艺制程未来优先提供服务器芯片生产之用，改变过去PC挂帅策略。
2017-03-14 09:25:591232 在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至无法满足
2023-02-03 10:27:056602 
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00:473390 
INTEL芯片制作工艺流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
和网络设备，并预览了其他针对更广泛工作负载的技术，还分享了聚焦于六个工程领域的技术战略，包括：先进的制造工艺和封装；可加速人工智能（AI）和图形等专门任务的新架构；超高速内存；超微互连；嵌入式安全功能；为
2020-11-02 07:47:14
芯片生产工艺流程是怎样的？
2021-06-08 06:49:47
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
如题：OBD的一个生产要有使用。我现在就知道里面有几块芯片，具体是如何实现的请各位指教我一下。具体会用到哪些东西哪些工艺技术和软硬件。我想学，请大佬教教我。
2019-11-06 15:12:27
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
”技术（半导体工艺技术中采用铜互联。铜比铝强的地方太多:减少散热,增快速度,降低功耗，在工艺上普遍取代铝互联。）。和IBM签署授权协议后，AMD离开在新品上用上“铜互联”技术，直接把Intel的奔腾秒
2016-07-08 17:14:42
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
是提高集成度、改进器件性能的关键。特征尺寸的减小主要取决于光刻技术的改进。集成电路的特征尺寸向深亚微米发展，目前的规模化生产是0.18μm、0.15 μm 、0.13μm工艺， Intel目前将大部分芯片
2018-08-24 16:30:28
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
的先进技术和工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和制造，完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用于
2009-11-11 10:39:17
的先进技术和工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和制造，完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用于
2009-11-12 10:23:26
的先进技术和工艺，研制、开发出一系列涵盖存储系列、输送系列、搬运系列、工位器具及集装单元系列等上百种标准或非标物流设备，并可根据客户要求规划、设计和制造，完全能满足众多企业的个性化需求。产品广泛应用于
2009-11-13 10:20:08
`英特尔与AMD之间的相爱相杀，已经延续了30多年。两位欢喜冤家一直唇枪舌剑、你来我往，斗得不亦乐乎。这场旷日持久的死亡竞赛为全球科技圈增添了不少话题，也让全球消费者用到更优质、更先进的技术和产品
2018-09-29 17:42:03
生产类型是按工业产品生产工艺技术过程的连续程度或生产产品的重复程度划分的类型。按工业产品生产工艺技术过程的连续程度不同，可以分为连续生产和间断生产。连续生产的工艺技术过程连续程度高，不允许有任何间断
2021-08-31 08:19:33
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上？产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊，但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品；请技术大神可以回答，谢谢！
2021-06-08 16:37:08
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）
2008-12-28 20:32:10
0 再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:3330 INTEL图解芯片制作工艺流程:
2009-09-21 16:07:35100 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称：高压0.18μm 先进工艺技术，该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:329 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1767 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:531063 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:381012 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53961 创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统，它能够通过高适应度的弹性，形成锚
2010-03-11 14:20:49931 新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通过芯片验证的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09898 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351684 随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:302301 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:268619 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 昨天(7月28日)，比亚迪发布晚间消息称，拟定为深圳市比亚迪锂电池有限公司增资60亿元，用于深圳比亚迪锂电池全资子公司注册资本;同时拟定募集资金50亿元用于比亚迪汽车工业有限公司(以下简称“比亚迪汽车工业”)增资。
2016-07-29 11:10:24833 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 消息称，预计10纳米工艺的低良率将导致明年的A10X芯片的iPad平板电脑可能推迟生产。台积电的10nm芯片主要是由苹果，海思，联发科操刀，虽然有部分是代工。买方要求2017年第一季度就批量生产，但台积电10纳米芯片工艺技术的良率并不是代工生产公司希望看到的，消息人士说
2016-12-24 09:39:46911 三星10纳米工艺技术公告：全球领先的三星电子先进的半导体元器件技术正式宣布，其第二代10纳米(nm)FinFET工艺技术，10LPP(Low Power Plus)已经合格并准备就绪用于批量生产。
2017-05-03 01:00:11815 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-03-15 11:06:13840 碟片的数据信息。 按照Intel的说法，它的性能是消费级产品的10~100倍。规格方面，Stratix 10内建300亿颗晶体管，14nm工艺。
2018-04-23 05:55:008620 北京双仪微电子科技有限公司（双仪微电子”）将投资10亿元在北京市亦庄经济技术开发区建造目前全国唯一具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线，进行砷化镓微波集成电路（GaAs MMIC）芯片的代工服务，预计于2019年初投产使用。
2018-07-30 16:39:0014880 博世是微型机电系统的革新者，其所使用的微加工工艺技术在当时甚至被称为“博世加工法”。从1995年至今，博世已经生产了超过80亿个MEMS传感器芯片，在电子设备中的市场占有率达到75%。举个例子来说，每4部智能手机中，就有3部是配备这种芯片的，这种技术也适用于制造半导体。
2018-05-03 14:24:058447 Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点： Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对
2018-05-17 06:59:005643 中芯国际仍在努力提升自己的28纳米工艺技术，曾在三星电子公司和台积电担任高管的梁孟松，去年担任中芯国际联合首席执行官，他的加入将有助于中芯国际开发自己的14纳米工艺技术。三星电子公司和台积电目前正竞相生产7纳米工艺技术芯片。
2018-05-18 08:58:135079 Mentor Graphics Corp. 与英特尔公司宣布，Mentor 的电路模拟和验收工具已经完全启用英特尔面向 Intel Custom Foundry 客户的 14nm三栅极工艺技术
2018-06-02 12:00:001833 在Intel面临的几大危机中，新工艺延期是核心问题，这是Intel制胜的关键，但是现在他们在技术上失去了优势。Intel 10nm工艺难产不只是影响他们自己的业务，还一道坑了某个大客户。
2018-07-04 15:55:001441 微电子科技有限公司的部分厂房和场地进行建设，通过装修改造建成目前全国唯一具备规模化量产能力的先进工艺技术生产线，进行MMIC芯片的代工服务。
2018-07-31 09:15:128190 据国外媒体援引业内人士的观点指出，由于10纳米以下芯片的生产工作需要大量资本投入，大量芯片制造商纷纷基于成本考虑选择将业务重点继续放在现有14/12纳米工艺上，同时减缓了自己对更先进纳米工艺的投资脚步。
2018-09-09 09:35:334847 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:217323 、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则，以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。推出此项支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级
2018-11-13 16:20:232042 Intel最早在2007年首次展示了32nm工艺，2009年Q4季度开始量产，最早的一批产品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度还有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年还有更主流的酷睿i7-970。
2019-09-16 14:10:003458 目前，苹果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心处理器芯片，采用了台积电的10纳米工艺技术，而今年即将推出的新款iPhone将使用7纳米工艺技术。纳米尺寸越小，开发成本越高，难度越大，但芯片也越强大和越先进。业界认为，最前沿芯片制造工艺技术将小于5纳米，这需要EUV工具才能完成。
2019-01-21 16:32:024937 PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。这就是说可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。但是传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PCB生产工艺流程的基础。
2019-07-29 15:05:376862 
多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层
2019-07-24 14:54:268854 
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412756 
Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上规模最大的FPGA芯片，这块名为Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工艺之力集成了433亿个晶体管，在达成世界最大这个记录的同时它使用了Intel较新的EMIB技术实现两个FPGA核心之间的连接。
2019-11-07 14:49:581735 英特尔已经开始生产可用于生产仿真系统的新型大容量现场可编程门阵列（FPGA）：Stratix 10芯片，该芯片使用了先进的桥接工艺，该工艺将通过逻辑上和电气技术的交叉结合来实现两个高密度的FPGA芯片缝合在一起。
2019-11-13 15:02:231192 Intel去年曾对外介绍了名为Foveros的3D封装工艺技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，采用英特尔独特的Foveros3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。
2020-05-11 17:36:23931 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 。 Intel的芯片制造工艺曾一直引领全球市场，不过在6年前投产14nmFinFET工艺后开始止步不前，直到去年才投产10nm工艺，如今它又宣布7nm工艺将至少延迟到明年投产，如此一来它在芯片制造工艺方面正失去竞争优势。 全球两大芯片代工厂台积
2020-12-07 16:19:001832 据台湾媒体报道，台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗，成为 5G 产品的重要支撑力量，获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。 台积电因而发布了新闻稿，董事长刘德音表示，公司领先的技术结合专业
2020-12-10 13:57:372066 2020年还有不到2周就过完了，年底又是一个回顾总结的季节了，Intel公司在这一年中有什么技术创新呢？芯片业内人士给点评了一下，10nm SuperFin工艺位列第二。推出这个评选的是推特用户
2020-12-21 15:45:471810 很显然，这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的，而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程，而Intel正在酝酿新的调整，并以此追上。 据外媒最新报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积
2021-01-09 09:31:372349 Intel公司今年发布了2020年Q4季度财报，全年营收779亿美元，创造了5年来新高。
2021-01-22 15:11:382193 据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
2021-01-27 09:18:521691 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541878 时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本及凡卓资本担任本轮融资财务顾问。 本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠
2021-07-27 14:52:031951 
电子工艺技术论文-反射层对倒装LED芯片性能的影响
2021-12-08 09:55:046 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:511455 将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用新工艺芯片，以缓解成熟芯片的短缺。 此前知名咨询公司麦肯锡在报告中指出，汽车半导体
2022-10-26 10:39:281380 
使用尖端工艺技术生产芯片需要比以往更强大的计算能力。为了满足2nm及更先进制程的需求，NVIDIA正在推出其cuLitho软件库
2023-04-26 10:06:521532 来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:551181 
2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:036 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:222031 
合封芯片工艺是一种先进的芯片封装技术，将多个芯片或不同的功能的电子模块封装在一起，从而形成一个系统或子系统。合封芯片更容易实现更复杂、更高效的任务。本文将从合封芯片工艺的工作原理、应用场景、技术要点等方面进行深入解读。
2023-11-24 17:36:322957 Cadence近日宣布，其数字和定制/模拟流程在Intel的18A工艺技术上成功通过认证。这一里程碑式的成就意味着Cadence的设计IP将全面支持Intel的代工厂在这一关键节点上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181331 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
2024-02-27 14:29:151472 增资款项15.51亿元已到位。 据悉，其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地，服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。 该项目将配备高
2024-02-29 16:48:241595 是德科技与Intel Foundry的这次合作，无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件，为设计工程师们提供了更加先进和高效的设计工具。
2024-03-08 10:30:371384 根据英特尔的新规划，Intel 14A工艺有望在2026年与我们见面，而更先进的Intel 14A-E工艺则预计将在2027年问世。
2024-03-12 15:21:192154 据外媒最新报道，全球知名的处理器大厂英特尔在周三宣布了一个重要的里程碑：其先进的3nm级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂正式投入大批量生产。这一技术的突破，无疑将为英特尔在超高性能计算领域带来显著优势。
2024-06-21 09:31:321416 本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺，以及先进栅极工艺技术。
2025-03-27 16:07:411960 
在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗的今天，一种名为“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工艺技术逐渐成为行业焦点。无论是智能手机、自动驾驶汽车，还是卫星通信系统，SOI技术都在幕后扮演着关键角色。
2025-10-21 17:34:181337 
在半导体封装工艺中，芯片键合（Die Bonding）是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法：传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
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