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和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技
术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯片的面积尺寸；且能与现有的0.18 微米制造工艺相互兼容，大幅度缩短，新产品达到量产的时间,具有低成本、高效能、高良率、工艺成熟的优点；可以为客户生产更具有技术和价格竞争力的产品，并填补了国内晶圆厂在该领域的空白。同时公司立足于内需巨大的中国市场，拥有一支优秀的技术团队，除了能为客户提供具有低成本、方便快捷供货的优势外，还可为客户提供完善的前段设计支持、芯片制造、后段测试封装以及失效分析等一站式服务，而未来公司也将继续开发0.153 微米工艺，可大大提高国内外芯片设计公司在市场上的产品竞争力。
术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯片的面积尺寸；且能与现有的0.18 微米制造工艺相互兼容，大幅度缩短，新产品达到量产的时间,具有低成本、高效能、高良率、工艺成熟的优点；可以为客户生产更具有技术和价格竞争力的产品，并填补了国内晶圆厂在该领域的空白。同时公司立足于内需巨大的中国市场，拥有一支优秀的技术团队，除了能为客户提供具有低成本、方便快捷供货的优势外，还可为客户提供完善的前段设计支持、芯片制造、后段测试封装以及失效分析等一站式服务，而未来公司也将继续开发0.153 微米工艺，可大大提高国内外芯片设计公司在市场上的产品竞争力。
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