Altera公司与台积公司今日共同宣布在55纳米嵌入式闪存 （EmbFlash） 工艺技术上展开合作，Altera公司将采用台积公司的55纳米前沿嵌入式闪存工艺技术生产可程序器件，广泛支持汽车及工业等各类市场的多种低功耗、大批量应用。
2013-04-16 09:05:09
1246 金线键合工艺技术详解(69页PPT）
2024-11-01 11:08:073354 
浅沟道隔离（STI）是芯片制造中的关键工艺技术，用于在半导体器件中形成电学隔离区域，防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00:473390 
本文介绍了在芯片铜互连工艺中需要阻挡层的原因以及关键工艺流程。
2025-05-03 12:56:002885 
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产，下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13:12
性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DFM通用技术要求做简单介绍。
2021-01-26 07:17:12
PCB抄板中光板测试工艺技术指导 在PCB抄板过程中，PCB文件的导出只是完成了简单的PCB抄板操作，完整的PCB抄板还包括后期PCB制板及焊接等工艺流程。根据PCB文件制出的PCB光板可以说是
2009-12-01 14:22:08
、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法，包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的。多层PCB线路板这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现PCB层间电气互连。本节主要是介绍PCB板中微导通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有关的技术组成 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
2010-03-09 16:20:06
环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。无铅工艺的现状当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行
2016-05-25 10:08:40
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛竞成----无铅工艺技术应用和可靠性&nbsp;<br/>主办单位&
2009-07-27 09:02:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑
请问谁有PCB板三防工艺，三防时如何解决元器件脚尖端不留漆、绝缘不达标的问题。
2009-04-24 11:54:19
哪种半导体工艺最适合某一指定应用？对此，业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-02 08:23:59
和日趋完善。 全自动贴装工艺是表面贴装技术中对设备依赖性最强的一个工序，整个SNIT生产线的产能、效率和产品适应性，主要取决于贴装工序，在全自动贴装中贴片机设备起决定性作用。但是这绝不意味着设备决定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB的制造技术受到广泛关注。刚柔结合PCB的制造工艺：Rigid-Flex PCB，即RFC，是将刚性PCB与柔性PCB结合在一起的印刷电路板，它可以通过PTH形成层间传导。刚柔性PCB的简单制造
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
图形反转工艺用于金属层剥离的研究研究了ＡＺ?５２１４ 胶的正、负转型和形成适用于剥离技术的倒台面图形的工艺技术。用扫描电镜和台阶仪测试制作出的光刻胶断面呈倒台面，倾角约为６０°，胶厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
的工艺技术可用于晶圆凸起，每种技术有各自的优缺点。其中金线柱焊接凸点和电解或化学镀金焊接凸点主要用于引脚数较少的封装应用领域包括玻璃覆晶封装、软膜覆晶封装和RF模块。由于这类技术材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
）水溶液中以较快的腐蚀速率被去除干净。而多晶硅在HF水溶液中的腐蚀速度非常慢，在经过长时间腐蚀PSG或PBSG后，多晶硅结构层不会发生明显腐蚀。表面硅MEMS加工技术常见的工艺流程首先在衬底上淀积牺牲层
2018-11-05 15:42:42
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 多层印制板层压工艺技术及品质控制 多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电
2009-06-14 10:20:040 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高压0.18um 先进工艺技术上海华虹 NEC 电子有限公司工程一部1、简介项目名称：高压0.18μm 先进工艺技术，该项目产品属于30V 高工作电压的关键尺寸为0.18μm 的逻辑器件。
2009-12-14 11:37:329 介绍了梅山热轧支撑辊的堆焊修复工艺。热轧支撑辊的堆焊难点主要是堆焊层开裂，通过工艺调整，可解决堆焊层开裂问题。热轧支撑辊堆焊修复后的使用效果接近新辊，而堆焊成
2009-12-15 14:30:2521 选择性焊接工艺技术的研究烽火通信科技股份有限公司 鲜飞摘要: 本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代换永磁铁氧体的高性能化与工艺技术何水校关键词：永磁铁氧体，离子代换，高性能，工艺技术摘 要：介绍了日本TDK、日立公司等开发高性能永磁铁氧体的一些基
2010-02-05 22:26:1934 摘要：介绍了几种高开关速度、低电源电压等极、低功耗的BiCMOS逻辑门电路，并分析了它们的工作原理及其工艺技术情况。结果表明，这些电路的电源电压可达到20V以下，而且信号
2010-05-13 09:59:2919 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1767 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:531063 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:381012 中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
上海2009年10月14日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约
2009-10-15 08:22:441035 提高多层板层压品质工艺技术技巧 由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并
2009-11-18 14:13:121272 IGBT核心技术及人才缺失 工艺技术缺乏
新型电力半导体器件的代表，IGBT的产业化在我国还属空白。无论技术、设备还是人才，我国都处于全方位的落后状态。应当认识
2009-12-18 10:39:011051 ADI完成制造工艺技术的升级，有效提高晶圆制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了对专有模拟、混合信号和 MEMS（微机电系统）制造工艺技术的升级和改进，目的是
2009-12-24 08:44:23952 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53961 创建灵敏的MEMS结构的工艺技术介绍
表面微加工技术可用于创建微机电传感器及激励器系统，它能够通过高适应度的弹性，形成锚
2010-03-11 14:20:49931 超细线蚀刻工艺技术介绍
目前，集成度呈越来越高的趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成的问题，因
2010-03-30 16:43:082052 新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通过芯片验证的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09898 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351684 日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心(简称昆山平板显示中心)和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于201
2010-12-29 09:29:35665 Silterra Malaysia Sdn Bhd积极布局中国本地市场，据该公司工作人员介绍，SilTerra在消费电子，尤其是移动和无线产品方面拥有独特的工艺解决方案。目前SilTerra可提供标准化的CMOS逻辑、高压、功率MOSFET 和混合信号/RF工艺技术
2011-03-08 09:13:554801 
光刻胶与光刻工艺技术 微电路的制造需要把在数量上精确控制的杂质引入到硅衬底上的微小 区域内,然后把这些区域连起来以形成器件和VLSI电路.确定这些区域图形 的工艺是由光刻来完成的,也就是说,首先在硅片上旋转涂覆光刻胶,再将 其曝露于某种光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52153 BCD是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，称为BCD工艺。
2012-03-26 12:00:5694481 
随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:302301 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:268619 日前，联华电子与SuVolta公司宣布联合开发28纳米工艺技术，该工艺将SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate高效能移动工艺。
2013-07-25 10:10:521458 2015年4月27日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一项全新的砷化镓（GaAs）赝晶型高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺技术，与竞争对手的半导体工艺相比，该技术能够提供更高的增益/带宽和更低的功耗。
2015-04-28 11:37:091253 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 发电机转子铜排成型工艺技术指标的优化_胡阳
2017-01-01 15:31:541 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 三星10纳米工艺技术公告：全球领先的三星电子先进的半导体元器件技术正式宣布，其第二代10纳米(nm)FinFET工艺技术，10LPP(Low Power Plus)已经合格并准备就绪用于批量生产。
2017-05-03 01:00:11815 1.1 看来有趣实则无用的新技术 首先要说明工艺与技术的区别，这两个词在英文中都可以用technology代替，但工艺指的是可以进行商业化生产的技术，而技术则不一定。实际上，用technology来
2017-09-26 16:28:103 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证，可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
2017-10-11 11:13:423455 业界对哪种 半导体 工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像 CMOS 、B iC MOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟
2017-11-25 02:35:02918 业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-03-15 11:06:13840 印刷电路板工艺：伴随微间距LED显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。
2018-07-06 14:11:064407 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:217323 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 本文档的主要内容详细介绍的是集成电路工艺技术教程之半导体衬底的详细资料说明主要内容包括了：1、集成电路发展历程回顾 2、描述天然硅原料如何加工提炼成半导体级硅
2018-11-19 08:00:0024 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺制程技术的详细资料说明。主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺技术。
2019-01-08 08:00:0077 多层印製板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分爲前定位系统层压技术（PIN-LAN)和后定位系统层压技术(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只适用于高层数、高精度的多层
2019-07-24 14:54:268854 
PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541878 多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 电子工艺技术论文-反射层对倒装LED芯片性能的影响
2021-12-08 09:55:046 详细描述了PCB的加工工艺技术
2022-02-11 16:29:300 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:511455 牺牲层技术自20世纪80 年代美国加州大学伯克利分校开发至今，得到了快速发展。牺牲层技术是 MEMS 工艺设计中有别于传统IC制造工艺技术之一
2022-10-25 18:18:297739 氮化镓工艺技术是什么意思？ 氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙（direct bandgap）的半导体，自1990年起常用在发光二极管中。此化合物结构类似纤锌矿，硬度
2023-02-05 10:24:522352 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:036 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:222031 
多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）
2022-12-30 09:21:225 多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）
2022-12-30 09:21:225 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）
2022-12-30 09:21:236 DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命
2024-01-11 10:00:331934 
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:281975 
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互补金属氧化物半导体）工艺技术是当今集成电路制造的主流技术，99% 的 IC 芯片，包括大多数数字、模拟和混合信号IC，都是使用 CMOS 技术制造的。
2024-03-12 10:20:3713587 
本章主要介绍了集成电路是如何从双极型工艺技术一步一步发展到CMOS 工艺技术以及为了适应不断变化的应用需求发展出特色工艺技术的。
2024-07-17 10:09:503053 
ALD 和 ALE 是微纳制造领域的核心工艺技术，它们分别从沉积和刻蚀两个维度解决了传统工艺在精度、均匀性、选择性等方面的挑战。两者既互补又相辅相成，未来在半导体、光子学、能源等领域的联用将显著加速
2025-01-23 09:59:542209 
本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺，以及先进栅极工艺技术。
2025-03-27 16:07:411960 
在电子封装技术的快速发展中，陶瓷基板因其出色的电绝缘性、高热导率和良好的机械性能，成为了高端电子设备中不可或缺的关键材料。为了满足不同应用场景的需求，陶瓷基板工艺技术不断演进，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC与LTCC这五大核心工艺……
2025-03-31 16:38:083076 
一、技术定义与核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）是一种将双极型晶体管（BJT）与CMOS晶体管集成在同一芯片上的混合工艺技术，通过结合两者的优势实现高性能与低功耗的平衡
2025-04-17 14:13:541541 在半导体行业持续追求更高性能、更低功耗的今天，一种名为“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工艺技术逐渐成为行业焦点。无论是智能手机、自动驾驶汽车，还是卫星通信系统，SOI技术都在幕后扮演着关键角色。
2025-10-21 17:34:181337 
在半导体封装工艺中，芯片键合（Die Bonding）是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法：传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire
2025-10-21 17:36:162064 
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