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AMD首次披露第四代架构Zen4 有望达到5nm工艺并在2021年发布
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7650AMD四代Threadripper处理器曝光 再推64核版顺理成章
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1103一加7T官方渲染图发布，采用第四代AG玻璃工艺
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3148AMD Zen 3架构有望支持四线程技术
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6753AMD第四代锐龙APU曝光 或在CES2020上发布
（“Picasso”毕加索）。根据规划，AMD即将推出代号“Renoir”（雷诺阿）的第四代锐龙APU，引入7nm工艺和Zen 2架构。
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9703AMD全新Zen3架构，IPC性能大大提升
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12月9日消息，根据消息报道，AMD的“Zen 4”CPU微架构有望在2021年推出，新一代的CPU将采用台积电的5nm工艺。
2019-12-09 13:56:183354
3354AMD Zen 4架构处理器于2021年发布，将采用5nm工艺
根据TPU的报道，AMD的“Zen 4”CPU微架构有望在2021年推出，新一代的CPU将采用台积电的5nm工艺。
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3962苏姿丰：AMD有望在CES发布会上推出第四代移动和桌面锐龙处理器
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3989AMD模糊RDNA3架构显卡工艺的说法
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2680AMD下一代RDNA3架构或将采用5nm工艺，官方暂没透露
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2020-03-11 15:23:043202
3202金山云第四代云服务器正式发布，性能提升23%
金山云宣布基于全新Intel Cascade Lake CPU、最新六通道DDR4内存的第四代云服务器正式上线。
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5272美光即将量产第四代3D NAND存储器 层数达到128层
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2011M4·会见未来，皓丽第四代会议平板正式发布
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2024-04-19 08:24:101553
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意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术
意法半导体（简称ST）近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技术，标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术，在能效、功率密度和稳健性方面均树立了新的市场标杆，将为汽车和工业市场带来革命性的改变。
2024-10-10 18:27:331622
1622意法半导体第四代碳化硅功率技术问世
意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时，意法半导体还针对
2024-10-12 11:30:592195
2195曝三星已量产第四代4nm芯片
据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点（SF4X）进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:1713208
13208新唐科技发布第四代Gerda系列车用HMI显示IC
新唐科技日本有限公司 （NTCJ） 将于 2025 年 5 月开始量产第四代 Gerda 系列车用HMI[1]显示IC，共三款型号（Gerda-4M、Gerda-4L 和 Gerda-4C）。
2025-07-24 17:41:26929
929派恩杰发布第四代SiC MOSFET系列产品
近日，派恩杰半导体正式发布基于第四代平面栅工艺的SiC MOSFET系列产品。该系列在750V电压平台下，5mm × 5mm芯片尺寸产品的导通电阻RDS(on)最低可达7mΩ，达到国际领先水平。相比上一代
2025-08-05 15:19:011211
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Wolfspeed推出第四代高性能碳化硅MOSFET
Wolfspeed 推出第四代 (Gen 4) 1200 V 车规级碳化硅 (SiC) 裸芯片 MOSFET 系列，专为严苛的汽车环境设计。Wolfspeed 第四代高性能碳化硅 MOSFET，可在 185°C 下持续工作，助力动力总成系统实现最大性能。
2025-08-11 16:54:232328
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