AMD下一代RDNA3架构或将采用5nm工艺，官方暂没透露
上周的财务分析师大会上，AMD干货满满，宣布了5nm Zen4架构，同时还推出了新一代的RDNA2架构，能效比RDNA第一代提升了50%，堪称AMD GPU十年来最大变革。
除此之外，AMD还确认了再下一代的RDNA3架构，不过RDNA3架构的详情欠奉，制程工艺也只是用“Advanced Node”（先进节点）的模糊说法来简单定性。
那RDNA3架构到底会用上什么工艺？对于这个问题，AMD CEO苏姿丰在回答分析师提问时解释了不公布工艺的原因——苏姿丰表示现在还不到时候，AMD会在RDNA3显卡发布前的一段时间再公开。
考虑到RNDA2显卡现在也没正式宣布呢，现在就明确RDNA3似乎真的有点早了。
还有一个原因可能跟之前的争议有关，AMD之前太早公布RNDA2及Zen3，当时路线图上提到的是7nm+工艺，引发了误解，认为是台积电的第二代7nm+EUV工艺。
结果前几天的会上，AMD解释说7nm+不代表EUV工艺。
当然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工艺的，现在看情况觉得依然不划算，就不打算用了。
在RNDA3架构上，AMD应该是吸取了这个教训，避免过早公布太详细的参数，给自己留点余地。
不过从进度上来看，RDNA3架构的GPU芯片应该也会上5nm工艺，就像是2022年的5nm Zen4一样，毕竟AMD还要用未来的CPU及GPU建造200亿亿次超算，届时它应该就是下下代的RX 7000系列显卡了。
责任编辑：gt
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
amd
+关注
关注
25文章
5647浏览量
139020 -
gpu
+关注
关注
28文章
5099浏览量
134456
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
AI眼镜或成为下一代手机？谷歌、苹果等巨头扎堆布局
近年来，AI智能眼镜赛道迎来爆发式增长。谷歌、苹果、Meta、亚马逊等科技巨头纷纷加快布局，将AI眼镜视为下一代人机交互的关键入口。从消费级产品到行业专用设备，多样化的AI眼镜正逐步走入现实，甚至业内预测：AI眼镜或
基于蜂鸟E203架构的指令集K扩展
些向量操作指令，例如向量加法、向量乘法等。
在蜂鸟E203架构中，可以添加K扩展指令集，以处理大规模的数据集，可以添加以下指令：
1.VADD：向量加法指令，将两个向量相加并存储结果到一个向量寄存器中
发表于 10-21 09:38
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+半导体芯片产业的前沿技术
。
叉行片：连接并集成两个晶体管NFET和PFET，它们之间同时被放置一层不到10nm的绝缘膜，放置缺陷的发生。
CFET：属于下一代晶体管结构，采用
发表于 09-15 14:50
【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
。
FinFET是在22nm之后的工艺中使用，而GAA纳米片将会在3nm及下一代工艺中使用。
在叉形片中，先前独立的两个晶体管NFET和PFET被连接和集成在两边，从而进
发表于 09-06 10:37
适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc
电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册，更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
发表于 09-05 18:34
今日看点丨优必选获得2.5亿大单；象帝先新一代“伏羲”架构芯片完成流片验证
安孚科技投资后，新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（F
驱动下一代E/E架构的神经脉络进化—10BASE-T1S
随着“中央+区域”架构的演进，10BASE-T1S凭借其独特优势，将成为驱动下一代汽车电子电气（E/E）架构“神经系统”进化的关键技术。
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了！
许多工艺步骤、材料和设计理念相互重叠。叉片晶体管将 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下，下一代 CFET 则垂直堆叠了两种不同类型的晶体管，尽管基本技术相同。
为此，imec 目前正在研究如何
发表于 06-20 10:40
下一代PX5 RTOS具有哪些优势
许多古老的RTOS设计至今仍在使用，包括Zephyr（1980年代）、Nucleus（1990年代）和FreeRTOS（2003年）。所有这些旧设计都有专有的API，通常更大、更慢，并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
NVIDIA 采用纳微半导体开发新一代数据中心电源架构 800V HVDC 方案，赋能下一代AI兆瓦级算力需求
800V HVDC电源架构开发，旗下GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅技术将为Kyber机架级系统内的Rubin Ultra等GPU提供电力支持。 NVIDIA推出的下一代800V
发表于 05-23 14:59
•2587次阅读
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽车工艺上实现流片成功
我们很高兴能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 标准封装 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽车工艺上实现首次流片成功。这一里程碑彰显了我们持续提供高性能车规级 IP 解决方案的承诺，可满足新
专访AMD王启尚 从RDNA 4到FSR 4，AMD GPU技术创新引领行业新发展
在近日于珠海举办的AMD新一代Radeon RX 9070系列显卡发布会后，AMD GPU技术与工程研发副总裁王启尚接受了我们的专访。在本次交谈中，他详细分享了RDNA 4
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列处理器介绍
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构（采用 TSMC 5nm 工艺技术实
工商网监
评论