英飞凌居林工厂扩建成全球最大碳化硅晶圆厂

英飞凌在2024财年第三季度财报电话会上，碳化硅与居林工厂成为焦点。会后，英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck即刻启程，前往马来西亚吉打州，参加一个具有里程碑意义的仪式——全球规模最大且效率领先的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂正式投入生产运营。

此举措标志着英飞凌在碳化硅技术领域的战略布局迈出了坚实一步，旨在满足全球对高性能、高能效功率半导体日益增长的需求。居林工厂的扩建不仅彰显了英飞凌的技术实力和市场洞察力，更为全球半导体行业的绿色转型和可持续发展贡献了重要力量。随着该晶圆厂的正式投产，英飞凌将进一步巩固其在碳化硅领域的领先地位，推动行业技术革新与产业升级。