格芯将把光掩膜业务出售给日本Toppan公司

继此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圆厂以及美国纽约州Fab 10 300mm晶圆厂之后，今天格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

据了解，格芯此出售mask光掩膜（也称光罩）业务是他们进一步削减成本的动作，这部分业务实际上是格芯收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产。而此次接盘的Toppan公司本，来就是他们光掩膜业务的重要合作伙伴，是格芯旗下12/14nm工艺的光掩膜主力供应商之一。

不过，对于此次交易，格芯并未公布具体的交易金额。不过，格芯的光掩膜业务出售给Toppan公司之后，格芯还是会与Toppan继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。

作为协议的一部分，双方之前合资的德累斯顿先进光掩膜中心AMTC将会接受格芯工厂的光掩膜制造设备等资产，接下来几个月里双方会合作完成这个转移。

值得注意的是，从去年6月开始，格芯就开始了全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程（180nm/130nm）项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。

在今年2月初，格芯以2.36亿美元（约合人民币15.9亿元）的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司（Vanguard International Semiconductor/VIS），后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

今年4月22日，格芯又宣布与安森美半导体（ON Semiconductor）达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。

从去年格芯大裁员，到成都项目彻底停止，再到今年的接连出售两座晶圆厂以及出售光掩膜业务，格芯确实是通过出售旗下资产，进一步减轻负担，提升了现金流。外界认为，格芯最终将或将全面出售晶圆代工业务。