今日看点丨最强AI芯片提前报到，黄仁勋透露GB200已量产；打破 ARM 垄断！我国发布芯片 NoC IP“温榆河”

1. AITO 问界新 M7 Max 焕新版：华为联合设计，5 月 31 日上市
 
华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东宣布问界新 M7 Max 焕新版将于 5 月 31 日正式上市，新车已于上周开启预订，预售价 29.8 万起。
 


外观方面，问界新 M7 Max 焕新版新增星际蓝车漆，新车前脸为上下格栅的造型设计，采用当下流行的贯穿式 LED 日行灯，可选装封闭式前保险杠；前翼子板处搭载了侧视摄像头，采用了华为 ADS 2.0 高阶智能驾驶系统。动力方面，新车搭载由 1.5T 四缸涡轮增压增程器和华为驱动电机组成的增程式动力系统，并提供两驱和四驱动力可选。其中，增程器最大功率为 112 千瓦，后桥驱动电机最大功率为 200 千瓦；四驱车型则是在前桥增加一台最大功 130 千瓦的驱动电机。
 
2. 小米集团 2024 年 Q1 营收 755 亿元同比增长 27%，SU7 下月交付目标超万辆
 
小米集团公告，2024 年第一季度公司总营收达到 755 亿人民币，同比增长 27%；经调整净利润为 65 亿人民币，同比增长 101%。
 
截至 2024 年 4 月 30 日，小米 SU7 系列 累计锁单量达到 88,063 辆。截至 2024 年 5 月 15 日，Xiaomi SU7 系列 累计交付新车已达到 10,000 辆。目标是 2024 年 6 月，小米 SU7 系列单月新车交付量超过 10,000 辆。        
 
3. 全球首个，打破 ARM 垄断！我国发布芯片 NoC IP“温榆河”
 
北京开源芯片研究院官宣，2024 年 5 月 21 日，开芯院通过线上会议的方式，向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络（Network on Chip，NoC）IP—— 研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器芯片技术发展方面迈出了坚实的一步。
 
据介绍，NoC 作为面向数据中心服务器芯片除高性能处理器核之外的核心基础 IP，目前全球仅有 ARM 一家供应商，并在一定程度上限制 RISC-V 处理器核使用。开芯院自项目成立以来，经过 18 个月的紧张开发，成功完成了支持 64 核互联的 NoC IP 开发和验证。目前，该 NoC IP 可交付企业进行评估，进一步推动了 RISC-V 生态的发展。
 
4. 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
 
据报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。报道称，这些问题影响到了三星的 HBM3 芯片，该芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 标准。问题还影响了第五代 HBM3E 芯片。
 
三星在一份声明中表示，HBM 是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公司正在通过与客户的密切合作来优化其产品。它拒绝对特定客户发表评论。目前尚不清楚这些问题是否可以很快解决，但三位消息人士表示，未能满足英伟达的要求增加了业界和投资者的担忧，即三星可能会进一步落后于竞争对手 SK 海力士和美光。
 
5. 英伟达最强 AI 芯片提前报到，黄仁勋透露GB200已量产
 
英伟达（NVIDIA）22日于财报会议释出财报与展望优于预期、股票分割、加发股息，及目前的Hopper系列与将问市的新款Blackwell系列芯片需求续强等喜讯，强调订单动能至明年无虞，破除市场疑虑，并透露GB200已进入量产。
 
英伟达执行长黄仁勋指出，其「地表最强AI芯片」GB200系列现已进入量产，本季开始出货，下季放量，量产出货时程比业界预期的第3季甚至年底更进一步提前，市场大为惊喜。谈到最新推出的Blackwell系列芯片，包括B200、GB200等产品，黄仁勋表示，客户正对英伟达施加庞大压力，希望该公司能快点出货。
 
6. 美国将向Absolics发放7500万美元先进芯片封装补贴
 
美国商务部表示，计划向Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的工厂，为该国的半导体行业供应先进材料。计划授予这家半导体封装供应商的补贴将来自美国政府527亿美元的芯片制造和补贴基金，Absolics是SKC的子公司，而SKC又是韩国SK集团的一部分。
 
这笔资金将用于开发先进封装技术，标志着首个商业设施将使用新型先进材料支持半导体供应链。美国商务部表示，该奖励还将支持佐治亚州卡温顿的1000个建筑工作岗位和200个制造和研发工作岗位。Absolics的玻璃基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，从而实现更快、更高效的计算。Absolics成立于2021年，佐治亚州工厂于2022年11月破土动工，应用材料公司是投资者。