半年融资超200亿！华为、天数智芯领衔国内AI芯片新品和解决方案有哪些新看点？

（电子发烧友网报道 文/ 章鹰）根据财经媒体的不完全统计，2021年上半年，包括地平线、燧原科技、摩尔线程、百度在内的国内外AI公司融资达到27起，总融资金额超过200亿。

重大AI投资，比如地平线在2021年1月2月分别进行了C2轮和C3轮融资，融资金额分别达到4亿美元和3亿美元；3月1日，百度昆仑芯片业务完成独立融资，投后估值约130亿元人民币，领投方为CPE，跟投方IDG、君联资本、元禾璞华；到了4月份，聚焦云端推理瀚博半导体在4月1日完成的A+轮融资，金额达到5亿人民币；到了7月7日，锐思智芯进行Pre-A轮融资，金额近亿元人民币，由海康威视和耀途资本联合领投，讯飞创投、舜宇中央研究院、全志科技、追远创投、同创伟业跟投，老股东联想创投、中科创星继续加注。本轮融资将用于芯片的迭代、相关算法开发、团队扩充等。

在电子发烧友主办的2021第四届人工智能大会上，Imagination高级市场经理黄音对记者表示，2024年，边缘侧推断芯片和云端推断芯片市场规模将达到110亿美元，其中边缘侧推断芯片将占据63.6%的份额。

图片来自电子发烧友

此外，根据赛迪顾问预测，2021年中国AI芯片市场规模将增长到305.7亿元，同比增幅可以达到57.8%。除了英伟达、英特尔、AMD这些传统AI芯片供应商，华为、天数智芯片、地平线都发布了AI芯片或解决方案，让大家一起来看看最强悍的AI芯片和解决方案展示。

华为昇腾AI解决方案亮相WAIC大会

近日，华为轮值董事长胡厚崑在世界人工智能大会上表示，华为依托昇腾基础软硬件平台，包括昇腾处理器、Atlas系列硬件、异构计算架构CANN、AI框架MindSpore及AI应用使能ModelArts等，华为已经初步构建了一个完整的人工智能产业生态。

华为中国政企昇腾生态发展部部长史沛向媒体表示，华为在WAIC大会上重磅发布了昇腾智造、昇腾智城、昇腾智行、昇腾智巡解决方案，四大昇腾智系列解决方案分别面向制造、智慧城市、交通及能源电力行业，对于实现AI技术与行业场景深度融合，打通AI落地行业的“最后一公里”，让AI进入行业的核心生产环节具有重要意义。

华为官方透露，华为云此次发布的盘古系列超大规模预训练模型，包括了30亿参数的全球最大视觉（CV）预训练模型之一，以及与循环智能、鹏城实验室联合开发的千亿参数、40TB训练数据的全球最大中文语言（NLP）预训练模型。后续，华为云还将陆续发布多模态、科学计算等多领域预训练模型。

天数智芯首款7纳米GPGPU云端训练芯片BI及产品卡正式亮相

在WAIC大会上，天数智芯展示了国内第一款全自研、GPU架构下的7纳米制程云端训练芯片B1及GPGPU（通用计算GPU）产品卡。这款芯片采用7纳米制程、容纳240亿晶体管及采用2.5D CoWoS晶圆封装技术，支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度数据混合训练，支持片间互联，单芯算力每秒147T@FP16。

图片来自天数智芯官方微信

BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗，提供主流厂商产品近2倍的性能。它聚焦高性能和通用性、灵活性，为人工智能和相关垂直应用行业提供匹配行业高速发展的计算力，并通过标准化的软硬件生态为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等痛点。

此外，登临科技展示了自主创新的GPGPU芯片，致力于解决通用性和高效率难题，在完整提供CUDA/OpenCL硬件加速能力的基础上，全面支持各类流行的人工智能网络框架和底层算子。

地平线征程5通过SGS-TUV ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证

7月5日，地平线正式宣布征程5芯片成功通过SGS-TÜV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全产品认证。全球知名的检验、鉴定、测试和认证机构SGS TÜV Saar（全球功能安全技术中心）向地平线颁发证书。

在国产AI高算力芯片领域，地平线的征程5表现不俗。据悉，地平线即将推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片 —— 征程 5 系列，单颗芯片 AI 算力最高可达 128TOPS。地平线表示，基于征程5 系列芯片，地平线将推出 AI 算力高达 200 - 1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备业界最高 FPS（frame per second） 性能与最低功耗。

征程5是中国首颗基于ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。2020年9月，地平线通过ISO 26262:2018 功能安全流程认证，时隔9个月，地平线征程5芯片产品的功能安全架构和具体设计成功通过ISO 26262 ASIL-B Ready 产品认证。在功能安全管理认证体系的护航下，地平线征程5系列芯片严格按照ISO 26262 功能安全开发流程设计研发，单芯片达到ASIL-B级别要求，系统应用满足汽车行业最高安全级别ASIL-D要求，将助力智能驾驶产业更安全地驶入快车道。


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