今日看点丨消息称苹果最快年底推出 M4 系列芯片；美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产

1. 台积电 SoIC 高端封装受追捧，已为苹果小规模试产
 
根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
 
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。最新消息称台积电最大客户苹果对 SoIC 封装也非常感兴趣，将采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 Mac 上。
 
2. 广汽埃安昊铂全固态电池 2026 年上车：400 Wh/kg，续航超 1000km
 
在今日的 2024 年广汽科技日上，广汽推出了全固态电池技术，预计将于 2026 年在昊铂车型搭载。广汽埃安电池研发部负责人李进介绍，全固态电池拥有更高的能量密度，更高的本征安全，以及更宽的温域。他称全固态电池的开发难度堪比攀登“珠穆朗玛峰”，需要在材料、设计、制造、集成等方面进行突破。
 
据介绍，该电池采用 100% 固态电解质，具备超高能量密度、超强本征安全（主要指单体安全）、超宽使用温域等特点，并已经“从实验室走向量产应用”。该电池凭借第三代海绵硅负极和高面容量固态正极技术，实现了全固态电池能量密度达到 400 Wh/kg 以上，较当前量产液态锂离子电池，体积能量密度提升 52% 以上，质量能量密度提升 50% 以上，可实现超 1000 公里续航；安全性方面，可实现针刺、裁切不失效，耐 200 度热箱。
 
3. 消息称苹果最快年底推出 M4 系列芯片：更擅长处理 AI 任务，支持最高 512GB 统一内存
 
马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。
 
苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。         古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、高端 14 英寸 MacBook Pro 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。M4 版本的 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，比目前的 192GB 限制有了明显的提升。
 
4. 晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持
 
SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆，也在开发 GaN 晶圆。
 
SK Siltron 将获得美国政府约 7700 万美元（当前约 5.58 亿元人民币）的支持，包括投资补贴和税收优惠，以扩建其位于密歇根州的下一代功率半导体材料碳化硅（SiC）晶圆工厂。值得一提的是，SK Siltron 的美国子公司 SK Siltron CSS 于今年 2 月获得了美国能源部 5400 万美元（当前约 3.92 亿元人民币）的贷款支持。
 
5. 消息称英特尔加强与台积电上游企业合作，提升代工业务盈利能力
 
据台媒报道，英特尔近来加强与台湾地区半导体上游企业的合作，从供应链方面提升竞争力，助力代工业务增长。台积电近年来的成功离不开与上游台企的密切合作。这些企业为台积电提供了优秀的生产助力，在抗压能力、成本管控、整体弹性方面有独到优势。
 
而英特尔方面提升代工部门的竞争力有三大主要阻碍，除客户信任和代工业务运营成熟度外制造的成本与效率也是重大难题。英特尔去年芯片制造部门大亏 70 亿美元（当前约 507.5 亿元人民币），同台积电上游企业加强合作可在代工良率和工期进度方面有所裨益。
 
6. 美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产
 
4月11日，存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。据悉，美光在中国台湾有四个工厂，该公司称，地震后DRAM尚未完全投产，但此次地震不会影响公司长期DRAM供应能力。
 
DRAM广泛应用于数据中心、个人电脑、智能手机和其他计算设备。此前市调机构TrendForce在地震后评估指出，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再启动第二季度合约价谈判。此外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管这两大厂商DRAM并没有在中国台湾地区生产，但也希望观望接下来市场情况后再行动。