中国台湾将资助当地16nm以下芯片研发 最高补贴50%

最新消息，中国台湾经济部门（MOEA）推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划，旨在支持当地企业，帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。该计划的申请截止日期为2024年3月29日。

中国台湾地区计划资助当地16nm以下芯片研发，最高补贴可达计划总费用的50%。这一政策旨在提升中国台湾在全球集成电路设计市场的占有率，由20%提高至40%，并将先进工艺的全球市场份额提高到80%。

补贴领域广泛，涵盖了与芯片研发计划相关的研究人员成本、消耗性设备和原材料成本、研究设备使用和维护成本、无形资产引进成本、委托研究成本、认证成本和专利申请成本。企业申请资助金额不受限制，每项计划都将根据其内容和公司规模进行审查。一旦获得批准，合同有效期为5年。

值得注意的是，补贴政策还强调芯片设计企业应优先使用本国知识产权，且合作对象务必为本土晶圆厂。此外，中国台湾科技委员会已通过当地促进产业创新计划，为六所半导体教育机构提供每年1亿元新台币的设备购买补助，未来十年将总计投资3亿元新台币于IC设计创新。

不过，也有业内人士认为，过去中国台湾向外资如美光和英伟达的资金支援过多，导致当地人才流失严重，对本土企业造成不公。因此，出台此项补贴政策很有必要。