美光计划加码中国台湾投资，或增设第二研发中心

全球知名半导体企业美光科技正积极筹划在中国台湾扩大其投资布局，不仅将聚焦于高带宽存储器（HBM）的先进制程制造，还透露出可能在中国台湾设立第二个研发中心的意向。这一战略调整，无疑将进一步巩固美光在全球半导体产业链中的重要地位。

据中国台湾经济部门透露，美光早在2021年便通过领航企业研发深耕计划（大A+），成功在台湾设立了首个研发中心，并获得了高达47亿元新台币的政府补助，用于DRAM先进技术及高带宽存储器的研发与生产。此举不仅加速了美光在台湾的技术创新步伐，也为其全球市场的竞争力注入了新的活力。

面对三星及SK海力士等竞争对手在先进技术领域的激烈追赶，美光并未停下脚步。据知情人士透露，随着台湾研发中心首个补助计划的即将到期，美光极有可能再次提出新的研发计划，并考虑在台湾增设第二个研发中心，作为其在全球投资版图中的又一重要举措。

美光此番加码投资台湾，不仅看重了台湾作为全球半导体制造中心的独特优势，还希望借此机会更加贴近其重要客户——台积电。作为全球领先的晶圆代工企业，台积电在半导体产业链中的核心地位不言而喻。美光希望通过加大在台湾的投资力度，进一步巩固与台积电的合作关系，共同推动半导体技术的创新与发展。