中国台湾推出16nm以下芯片研发补贴计划

中国台湾经济部门启动16nm以下芯片研发补贴计划， 助力本地企业发展。此次拟计划提高在集成电路设计领域的竞争地位，申请截止时间为2024年3月29日。

补贴最高可达计划总费用的50%，主要涵盖研发人员薪酬、装备材料费用、装备维护、隐形投入、聘请外援、认证及专利申请费用等。企业可申请任意额度的资助，每个项目将按具体情况进行审查。若获批，资助期限为五年。

业内人士认为，过去向外资如美光和英伟达的资金支援过多，导致当地人才流失严重，对本土企业造成不公。然而，由于中国大陆IC设计企业在先进封装与复杂设计方面得到政府支持，使之超过许多中国台湾地区公司；同时，美国芯片法案也为此类产业提供13亿美元援助，以维持竞争力。因此，出台此项补贴政策很有必要。

据悉，中国台湾科技委员会已通过当地促进产业创新计划，为六所半导体教育机构提供每年1亿元新台币的设备购买补助。未来十年，将总计投资3亿元新台币于IC设计创新。此举希望提升中国台湾在全球集成电路设计市场占有率从20%上升至40%，进一步提高先进工艺全球占有比重至80%。

中国台湾经济部门鼓励开发符合使用7nm以下制造工艺芯片、小芯片（Chiplet）集成封装模块、硅光电等新兴应用芯片，及应用0.35um及更低晶圆级异质集成MEMS传感器芯片、具备国际基准规格的AI、HPC、下一代通信及汽车电子芯片等规件的先进芯片与系统。

补贴制度同样强调芯片设计企业应优先使用本国知识产权（IP），且合作对象务必为本土晶圆厂。尽管7nm以下制造工艺为主导，但据该部门工业技术司表示，16nm以下亦在考虑之内。