基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热....
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基本半导体 发表于 04-23 15:32
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4月12日，“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间，基本半导体成功签约“SST直流....
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基本半导体 发表于 04-14 14:55
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近日，深圳基本半导体股份有限公司检测中心正式获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）颁发的实验室认....
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基本半导体 发表于 04-01 15:30
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3月27日，2026（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心举行。基本半导体携750V全系列消费类S....
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基本半导体 发表于 03-30 15:43
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在有源电力滤波器（APF）系统中，功率器件的选择直接影响整机的滤波性能、效率与可靠性。随着电网电能质....
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基本半导体 发表于 03-26 02:43
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日前，在麦田能源举办的首次合作伙伴交流会上，基本半导体凭借卓越的产品品质和稳定可靠的供应链保障能力，....
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基本半导体 发表于 02-04 09:46
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基本半导体汽车级Pcore6 HPD Mini封装碳化硅MOSFE模块是一款专为新能源汽车主驱逆变器....
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基本半导体 发表于 02-01 09:55
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基本半导体推出1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块Pcore2 ED3系列，采用新一代碳化硅芯....
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基本半导体 发表于 01-23 14:54
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近日，基本半导体接连斩获三项行业重磅奖项——“2025行家极光奖·中国SiC模块十强企业”、“202....
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基本半导体 发表于 12-17 15:48
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9月24日至26日，PCIM Asia Shanghai 2025上海国际电力元件、可再生能源展览会....
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基本半导体 发表于 09-28 17:23
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基本半导体推出62mm封装的1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块，产品采用新一代碳化硅MOSF....
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基本半导体 发表于 09-15 16:53
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近日，基本半导体凭借在碳化硅模块领域的突出表现，连获“国产SiC模块TOP企业奖”和“年度优秀功率器....
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基本半导体 发表于 09-05 16:31
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日前，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）与东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称....
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基本半导体 发表于 08-30 16:33
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8月23日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽....
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基本半导体 发表于 08-26 18:22
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基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块，该系列产品采用第三代碳化硅MOSFET芯片....
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基本半导体 发表于 08-01 10:25
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6月11-13日，全球光储产业年度盛会——SNEC PV&ES 第十八届(2025)国际太阳能光伏和....
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基本半导体 发表于 06-13 16:18
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近日，2025粤港澳大湾区车展在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕，在同期举办的2025未来汽车先行者....
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基本半导体 发表于 06-06 13:38
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此前，5月14-16日，2025第四届上海国际充换电与光储充展览会（简称：CPSE上海充换电展）在上....
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基本半导体 发表于 05-16 17:46
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近日，基本半导体正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，产品性能进一步提升，封装形式更加丰富。首发....
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基本半导体 发表于 05-09 11:45
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近日，全球电力电子领域的“顶流”盛会——PCIM Europe 2025在德国纽伦堡会展中心盛大开幕....
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基本半导体 发表于 05-09 09:19
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近日，深圳市新能源和智能网联汽车产业链党委系列活动——“智驭未来”交流会在坪山青铜剑科技大厦举行。近....
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基本半导体 发表于 04-08 15:40
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在工商业储能系统中，储能变流器（PCS）是核心组件之一，其性能直接影响整个系统的效率和可靠性。随着碳....
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基本半导体 发表于 03-03 16:35
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近日，基本半导体凭借出色的产品质量和优质的客户服务，再次获得客户的高度认可，荣获由麦田能源颁发的20....
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基本半导体 发表于 01-21 09:26
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基本半导体自主研发的BTP1521x是一款正激DCDC开关电源芯片，集成上电软启动功能及过温保护功能....
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基本半导体 发表于 01-15 10:22
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近日，由国家能源局主办、深圳市发展改革委承办的2024年推进高质量充电基础设施体系建设座谈会在深圳隆....
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基本半导体 发表于 12-26 10:22
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各位小伙伴，不久前我们推送了“SiC科普小课堂”视频课——《什么是米勒钳位？为什么碳化硅MOSFET....
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基本半导体 发表于 12-19 11:39
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随着可再生能源、电动汽车等领域现代电力应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。以碳化硅为代表的宽禁带半....
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基本半导体 发表于 11-26 16:27
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近日，基本半导体自主研发的1200V 80mΩ碳化硅MOSFETAB2M080120H顺利通过AEC....
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基本半导体 发表于 09-13 10:20
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随着新能源汽车产业的蓬勃发展，功率密度的不断提升与服役条件的日趋苛刻给车载功率模块封装技术带来了更严....
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基本半导体 发表于 07-18 15:26
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7月4-5日，由中国汽车工程学会主办的第十六届汽车动力系统技术年会（TMC 2024）在青岛盛大举行....
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基本半导体 发表于 07-08 15:40
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