基本半导体荣获2024年深圳市充电设施十大先锋应用

近日，由国家能源局主办、深圳市发展改革委承办的2024年推进高质量充电基础设施体系建设座谈会在深圳隆重召开。其中，基本半导体“高压快充的碳化硅功率器件应用”作为深圳市充电设施十大先锋应用之一，在会议期间进行了重点推介和展示，彰显了深圳第三代半导体企业的科技实力。

伴随新能源汽车产业的高质量发展和“超充之城”建设的深入推进，深圳充换电基础设施产业和技术也迎来了发展良机。目前深圳已累计建成超充站1002座，率先实现超充站数量超过加油站，充电枪数量超过加油枪。

高压快充的碳化硅功率器件应用解决方案

碳化硅器件具备宽禁带、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等优异特性，能大幅提高单位功率密度，减小模块体积并简化电路设计，满足充电桩设备耐高压、耐高温、更小型化以及降低成本的需求，帮助新能源汽车实现快速充电的目标。

作为国产碳化硅功率器件的领跑者，基本半导体潜心研发，针对高压快充领域推出了多款碳化硅MOSFET，碳化硅二极管，E1B、E2B工业级碳化硅MOSFET模块，顶部散热MOSFET模块以及门极隔离驱动芯片BTD25350、BTD5350等系列产品。目前，基本半导体已和国内众多充电设施企业建立了良好的合作关系。

基本半导体产品在双向充电桩模块中的选型推荐

“光储超充车网互动，一杯咖啡满电出发。”在朝着“超充之城”不断迈进的路上，基本半导体与上下游产业链协同合作，以高性能的碳化硅功率器件解决方案赋能充换电产业高水平发展，为构建高质量充电基础设施体系贡献企业力量。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。