基本半导体推出第三代碳化硅MOSFET顶部散热封装系列产品

基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点，在芯片性能与封装设计上进行针对性优化，在实现更低损耗与更高效率的同时，大幅提升散热能力与系统适配性，为高功率密度的设计需求提供理想选择。

核心规格参数

本次推出的三款封装产品主打650V主流电压段，其中QDPAK封装延伸至1200V电压段，提供25mΩ、40mΩ两种导通电阻选择，并覆盖工业级、汽车级两大可靠性等级，满足不同场景的精准选型需求。

核心特性

第三代技术内核

依托基本半导体第三代B3M系列碳化硅MOSFET技术，实现更优的品质因数（FOM=RDS(ON)*QG）和更低的开关损耗。器件高温稳定性优异，在175℃结温下导通电阻漂移幅度小，能稳定适配高温、高频的严苛工作环境，满足工业电源、车载系统的核心性能要求。

高效散热设计

QDPAK、TOLT、T2PAK-7封装采用顶部散热设计，热量可直接传导至外部散热器，有效避免PCB铜层导热瓶颈，大幅提升散热效率，以紧凑结构实现散热与小型化的平衡，适配空间受限的设计场景。

高适配性

三款封装均与行业主流功率器件引脚兼容，替换便捷，降低客户设计改造成本。

应用价值

降本增效

丰富的封装与型号选择，可精准匹配不同场景的空间、散热、功率需求，封装与主流器件的高兼容性，简化了传统硅基或其他碳化硅器件的替换流程，减少设计开发与测试成本，缩短产品上市周期。

提升系统性能

顶部散热设计可直接对接风冷、液冷散热器，无需依赖PCB导热，简化了系统散热设计，满足小型化功率系统的散热需求。

全场景适配

工业级与汽车级型号同步推出，既满足工业电源、储能、逆变器等工业场景的需求，也能适配轻型电动车、车载充电等车载场景，客户可实现一站式选型，提升供应链效率。

应用领域

AI服务器电源

光伏逆变器

储能系统

充电桩

OBC

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。