基本半导体汽车级Pcore6 HPD Mini封装碳化硅MOSFE模块介绍

Pcore6 HPD Mini

基本半导体汽车级Pcore6 HPD Mini封装碳化硅MOSFE模块是一款专为新能源汽车主驱逆变器设计的高性能、高功率、小型化的功率模块。

该模块采用创新HPD Mini封装，搭载基本半导体自研第三代车规级碳化硅MOSFET芯片（提供750V/1200V/1400V电压规格），结合Si₃N₄ AMB陶瓷基板与椭圆PinFin散热结构，全面适配400V、800V及千伏系统的电压平台，覆盖80kW~200kW功率范围，为高效高可靠的主驱电控系统提供核心技术支撑。

产品拓扑

产品特点

小型化、高集成设计

封装体积较标准HPD封装缩减20%，显著提升系统集成效率，适配空间受限的精密电驱应用场景。

卓越能效、性能升级

搭载基本半导体第三代自研车规级碳化硅芯片，体二极管完成反向恢复优化，开关损耗显著减少。

车规可靠、高效耐久

支持175℃高温下持续稳定运行，满足高温工况下的严苛要求。

芯片采用先进银烧结和DTS（Die Top System）连接工艺，提升模块的功率循环与热循环能力，确保长期可靠性。

整体模块抗振动性能符合AQG324最新标准，适应车辆行驶中的复杂机械应力环境。

应用领域

新能源汽车主驱逆变器

马达控制器

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。