基本半导体连获两个行业奖项

近日，基本半导体凭借在碳化硅模块领域的突出表现，连获“国产SiC模块TOP企业奖”和“年度优秀功率器件产品奖”两个行业奖项。

“2025第五届中国优秀电驱动企业及优秀产品评选”由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟、中国电工技术学会电动车辆专委会、中国汽车工程学会电动汽车分会和NE时代共同策划，通过专家评选，基本半导体成功获得“国产SiC模块TOP企业奖”。同时，在elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展和电子发烧友网联合主办的“2025半导体市场创新表现奖”评选中，基本半导体Pcore6 HPD系列汽车级碳化硅功率模块产品荣获“年度优秀功率器件产品奖”。

此次获奖是行业对基本半导体在碳化硅模块技术创新、产品开发及市场拓展方面表现的高度肯定。基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，自主研发的汽车级碳化硅功率模块已获得10多家汽车制造商超50款车型的设计认可，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七。

此次获得“年度优秀功率器件产品奖”的Pcore6碳化硅功率模块产品，专为混合动力和电动汽车提升效率应用设计，该产品采用了先进的有压型银烧结工艺和高性能铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构，产品具有低损耗、高阻断电压、低导通电阻、高电流密度、高可靠性（高于AQG-324参考标准）等特点。

未来，基本半导体将继续加大研发投入，深化产业布局，不断提升产品性能与质量，携手产业链上下游伙伴共同推动中国新能源产业的创新发展。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。