基本半导体成功签约两大合作项目

4月12日，“四川——清华校地合作创新发展大会”在成都举行。会议期间，基本半导体成功签约“SST直流供电技术全产业链研究平台”和“AIDC直流配电系统产业链”两大合作项目。

大会由清华大学、四川省委组织部、四川省教育厅、四川省科学技术厅共同主办，旨在持续深化省校战略合作，推动教育科技人才一体发展。大会现场，一批清华大学教授团队、校友企业重点项目，以及清华四川能源互联网研究院重点引进企业及平台项目完成集中签约，进一步拓展了校地协同与国际合作空间，持续释放创新发展动能。

基本半导体参与签约的“SST直流供电技术全产业链研究平台”将着力于攻克SST（固态变压器）直流供电技术在材料、器件、系统集成等全产业链环节的关键难题，以进一步提高直流供电系统的效率、可靠性和智能化水平，为未来智能电网、轨道交通、数据中心等场景的直流供电需求提供核心技术支撑。

“AIDC直流配电系统产业链”项目签约单位包括清华四川能源互联网研究院产业创新中心、基本半导体、四方继保、洪明伟业、清电物联。该项目将构建从核心器件到系统解决方案的完整产业链条，开发适用于AIDC（人工智能数据中心）场景的高效直流配电系统，通过技术创新降低数据中心能耗，提升供电可靠性，助力数字经济绿色可持续发展。

随着能源转型和数字经济的快速发展，直流供电技术凭借其高效、灵活、可靠的特性，正逐渐成为电力系统的重要发展方向。此次签约将进一步加速SST与AIDC直流配电技术的研发与落地，通过产业链协同创新，推动直流供电技术在更多场景的规模化应用，为我国能源互联网产业的高质量发展注入新的动力。

未来，基本半导体将继续秉持创新驱动发展的理念，深化产学研用合作，不断突破核心技术瓶颈，为构建清洁低碳、安全高效的能源体系贡献更多力量。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新重点“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。