基本半导体亮相2025上海国际充换电与光储充展览会

此前，5月14-16日，2025第四届上海国际充换电与光储充展览会（简称：CPSE上海充换电展）在上海汽车会展中心盛大开幕。基本半导体携全系列碳化硅功率器件及高压快充解决方案盛装参展，向业界展示了公司在新能源汽车充换电领域的碳化硅技术，吸引了众多行业人士的高度关注。

碳化硅技术赋能高压快充推动行业降本增效

碳化硅器件凭借宽禁带、高热导率、高击穿场强等优异特性，可显著提升单位功率密度，降低系统损耗，并支持更小型化、轻量化的设计，满足充电桩设备耐高压、耐高温、更小型化以及降低成本的需求，帮助新能源汽车实现快速充电的目标。展会上，基本半导体重点展示了针对高压快充优化的碳化硅功率器件解决方案。

全系列产品矩阵满足多元化需求

作为国产碳化硅功率器件的领跑者，基本半导体此次展出了完整的高压快充领域产品线：

碳化硅MOSFET分立器件

碳化硅二极管

PcoreTM2 E1B/E2B封装工业级碳化硅MOSFET模块

工业级碳化硅顶部散热MOSFET模块

门极隔离驱动芯片/电源控制芯片

这些产品已经在国内多家知名充换电企业得到广泛应用，建立了稳定的合作关系。

基本半导体产品在双向充电桩电源模块中的选型推荐方案

基本半导体可提供针对充电桩电源模块的多种碳化硅和集成电路产品选型方案，可进一步提升充电桩的散热性能和系统稳定性，帮助充电桩客户实现更快、更稳定的充电解决方案。

EVC方案1：

维也纳+Si超结MOSFET的LLC拓扑方案

产品选型列表

EVC方案2：

维也纳+SiC MOSFET的H桥拓扑方案

产品选型列表

EVC方案3：

SPWM整流+SiC MOSFET三相LLC+同步整流的双向拓扑方案

产品选型列表

基本半导体产品在125kW工商业PCS应用中的选型推荐方案（三相四桥臂）

产品选型列表

展品一览

展会精彩继续，基本半导体诚邀业界同仁莅临展位交流洽谈，共同探讨碳化硅技术在充换电领域的最新应用与发展前景。未来，公司将继续加大在高压碳化硅器件及模块等领域的研发投入，携手产业链伙伴共同推动充换电网络的高效化、标准化和智能化发展，助力全球能源绿色转型。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。