基本半导体亮相2025未来汽车先行者大会

近日，2025粤港澳大湾区车展在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕，在同期举办的2025未来汽车先行者大会上，基本半导体正式成为深圳全球新能源汽车高端零部件设计制造中心成员，董事长汪之涵博士受邀参加启动仪式。

当前，深圳正积极抢抓全球汽车产业变革机遇，引领汽车产业绿色转型和智能升级，加快打造“新一代世界一流汽车城”。在打造新能源整车制造中心的基础上，深圳正在全力建设全球新能源汽车产业的创新研发中心、高端零部件设计制造中心、前沿技术应用示范中心和国际贸易枢纽中心等四大中心。作为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，基本半导体自主研发的汽车级碳化硅功率模块已应用于多家领先车企的量产旗舰车型，并获得10多家汽车制造商超50款车型的设计认可。

在2025未来汽车先行者大会展区，基本半导体展示了全系汽车级及工业级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、门极驱动芯片及驱动板等高性能产品。其中主打产品Pcore6、Pcore2、Pcell系列汽车级碳化硅功率模块，采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，可显著提升整车效率，降低能耗和使用成本。

未来基本半导体将持续深耕碳化硅技术创新，为新能源汽车领域合作伙伴提供前沿解决方案，携手共创绿色智能出行新未来。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。