新思科技重新定义模拟与混合信号芯片设计模式
新思科技近日荣获 Frost & Sullivan 颁发的“2025年度模拟存内计算技术创新领导者”....
新思科技携手合作伙伴共创智能汽车新生态
新思科技近期携手全球汽车生态系统的领导者举办了一系列技术创新活动,探讨推动人工智能驱动的软件定义汽车....
新思科技助力UCIe 3.0快速落地
芯片已从单一整体式芯片发展为集成多个芯粒的 Multi-Die 设计,其中每个芯粒都针对处理、内存和....
新思科技携手微软、英伟达发布可实时优化动态制造流程框架
新思科技(纳斯达克代码:SNPS)近日携手技术合作伙伴在微软 Ignite 大会上发布了一套仿真技术....
微软与新思科技分享智能体人工智能技术的行业影响
在2025年世界移动通信大会(MWC 2025)上,微软(Microsoft)与新思科技(Synop....
新思科技任命Mike Ellow为首席营收官
新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克代码:SNPS)今日宣布,Mike Ellow ....
新思科技HAPS-200助力阿里巴巴达摩院加速玄铁C930开发验证
在AI驱动的时代,验证不仅仅是功能正确,更要确保性能、功耗和软件兼容性。HAPS-200的引入,助力....
新思科技ARC高校创新项目亮相第八届进博会
在今年的中国国际进口博览会(进博会)期间,新思科技以“从芯片到系统,赋能科技创新,智造生命,创芯未来....
新思科技以AI驱动EDA加速Multi-Die创新
Multi-Die设计将多个异构或同构裸片无缝集成在同一封装中,大幅提升了芯片的性能和能效,因而在高....
新思科技与Tata Elxsi合作推动汽车行业变革
竞争激烈的汽车行业正面临前所未有的变革。随着主机厂和一级供应商积极推进软件定义汽车(SDV)转型,开....
新思科技斩获2025年台积公司开放创新平台年度合作伙伴大奖
新思科技作为重要的合作伙伴,再次获台积公司认可。在2025年台积公司开放创新平台(Open Inno....
新思科技携手iCatch推动汽车AI视觉向前发展
全球车企竞相研发更智能、更安全的汽车,对能够实时感知世界的人工智能(AI)技术的需求达到空前水平。对....
新思科技RTL与功能签核助力低功耗SoC验证
在半导体设计中,“签核”通常被视为一个里程碑。但实际上,这涵盖了多个具有特定目标的独立验证阶段。
新思科技旗下Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证
新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证,支持对面向台积公司....
新思科技硬件信任根技术筑牢数字安全堡垒
尽管硬件安全获得的关注度不及软件安全,但其在现代系统中的重要性不可忽视。在建立信任、保护敏感数据和提....
新思科技将剥离光学解决方案部门和PowerArtist业务
新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)宣布已获得所有相关监管机构的最终....
新思科技在中国30周年的发展历程回顾
此前,2025年9月18日,新思科技开发者大会在上海隆重举行。时值新思科技进入中国市场三十周年,新思....
新思科技携手武汉大学助力半导体人才培养
9月,在新思科技中国三十周年之际,新思科技携手武汉大学,共同举办为期五天的暑期实训 - 新青年成长营....
