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新思科技

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新思科技助力UCIe 3.0快速落地

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面对如今汽车计算需求的急剧攀升,汽车厂商正积极应对,而汽车行业也随之迎来翻天覆地的变革。如今的汽车不....
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微软与新思科技分享智能体人工智能技术的行业影响

在2025年世界移动通信大会(MWC 2025)上,微软(Microsoft)与新思科技(Synop....
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新思科技任命Mike Ellow为首席营收官

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新思科技与英伟达深化战略合作

新思科技(纳斯达克代码:SNPS)在近期举办的英伟达GTC大会上展示了从芯片到系统工程解决方案的技术....
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新思科技SLM解决方案守护AI芯片万亿算力

2024年,Meta训练了一款AI模型“Llama 3”,并将相关训练成果汇总发表了一篇论文,受到广....
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现代半导体芯片设计由于不同工作条件和物理效应催生了大量时序场景,其复杂性与日俱增。这种复杂性在移动通....
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新思科技2025进博会高光回顾

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影响SerDes架构发展的三大关键趋势

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在今年的中国国际进口博览会(进博会)期间,新思科技以“从芯片到系统,赋能科技创新,智造生命,创芯未来....
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新思科技以AI驱动EDA加速Multi-Die创新

Multi-Die设计将多个异构或同构裸片无缝集成在同一封装中,大幅提升了芯片的性能和能效,因而在高....
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新思科技VIP全面支持超以太网与UALink协议

超以太网针对横向扩展架构设计,是一种专为AI量身定制的开放、可互操作、高性能协议解决方案,得到了交换....
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新思科技斩获2025年台积公司开放创新平台年度合作伙伴大奖

新思科技作为重要的合作伙伴,再次获台积公司认可。在2025年台积公司开放创新平台(Open Inno....
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AI如何重塑模拟和数字芯片工艺节点迁移

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面向芯粒设计的最佳实践

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新思科技在中国30周年的发展历程回顾

此前,2025年9月18日,新思科技开发者大会在上海隆重举行。时值新思科技进入中国市场三十周年,新思....
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9月,在新思科技中国三十周年之际,新思科技携手武汉大学,共同举办为期五天的暑期实训 - 新青年成长营....
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