新思科技Multiphysics Fusion技术重构工程流程

新思科技对 Ansys 的收购是工程软件领域的重大事件，开启了此前根本无法实现的一系列前所未有的机遇。

这些机遇远远超出了芯片设计本身，推动了更加高度集成、更加新颖的产品的发展——例如先进机器人和自动驾驶车辆——覆盖了机械、热、流体、安全、可靠性等多个工程领域。

在收购完成仅仅八个月之后，新思科技在 Converge 2026 大会上正式发布了与 Ansys 的首批联合解决方案：新思科技 Multiphysics Fusion 技术。

作为更全面的电子设计自动化（EDA）解决方案路线图中的第一步，Multiphysics Fusion 技术将新思科技行业领先的芯片设计工具与 Ansys 的业界黄金签核分析能力融合在一起。这些具备显著差异化优势的技术将帮助工程团队在功耗、性能和面积（PPA）方面取得更优表现，并更快获得分析结果。

首批引入 Multiphysics Fusion 技术的 EDA 产品可以分为三个主要方向：

增强型多物理场设计能力

面向制造的更高精度多物理场签核

面向高速设计和 3DIC Multi-Die 系统的模拟能力扩展

多物理场时序签核

面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的前沿数字设计，均采用最新、最先进的制造工艺，以实现最佳性能。然而，7 纳米以下的先进工艺伴随着强烈的物理耦合效应，使设计复杂性大幅提升。应对这些多物理场效应，对于达成性能目标并按期交付芯片至关重要。

在发布 Multiphysics Fusion 技术的同时，新思科技宣布了一系列集成化功能，将电压降感知和热分析引入时序签核流程，以应对极端 工作条件和严苛的可靠性要求。

电压降（通常称为 “IR‑drop”）是在当今超低电压工艺下高速开关运行时不可避免的结果。电压降会降低受影响区域中晶体管的工作速度，从而导致性能下降，甚至引发功能性失效。热效应是一个密切相关的影响因素，随着先进芯片如今通常消耗数百瓦电能，这一问题变得愈发严重。晶体管性能对温度高度敏感，因此热问题自然而然地成为领先设计团队所关注的一项一阶关键因素。

新思科技的全新能力可实现更加准确、更加可靠的时序签核仿真，从而消除浪费且过度保守的安全裕量，加快设计速度并降低成本。同时，设计内数据流通过避免大型数据文件的交换，显著缩短了整体周转时间。

基于多物理场的设计收敛

电压和温度对芯片时序具有显著影响。全新的 Multiphysics Fusion 技术将热效应和电压降感知纳入设计收敛流程，从而加快后期问题修复，帮助减少设计迭代次数，并提升 PPA 表现。

增量式电压降分析可在设计收敛流程的每一次迭代中提供即时反馈，从而避免任何可能引入新的电压降违规问题的设计修改。通过对问题的早期发现与快速解决，并与最终签核验证保持高度一致性，从而缩短整体设计周期。

模拟设计能力增强

电磁（EM）分析的需求曾一度仅限于射频（RF）芯片设计，如今已扩展至更多产品类别。这主要源于无处不在的无线连接和高速数字通信需求，并且已成为诸如图形处理器（GPU）和 AI 芯片等多芯片设计中的关键要素。此类设计中的器件或互连导线通过电场和磁场实现完全耦合，需要进行比传统数字分析更加模拟化、更加非局部的复杂分析。

对 Ansys 的收购使新思科技获得了业界最受信赖的电磁仿真器，以及用于根因分析的智能寄生参数分析工具。Multiphysics Fusion 技术将这些模拟分析能力引入 EDA 流程，实现更早期的分析以及更高精度的最终签核。

Multi-Die 设计

先进的多芯片封装形式（如 2D、2.5D 和 3DIC）是现代 HPC 和 AI 芯片得以实现的基础性技术。然而，这些封装方式也带来了独特的复杂性和设计要求，无法通过传统的 EDA 流程和工具加以解决。应对这些复杂性需要借助先进的多物理场仿真，以评估诸如热-机械载荷下结构完整性等新出现的工程问题。

Multiphysics Fusion 技术在完整的 EDA 技术栈中实现了热完整性、电源完整性和结构完整性的优化，覆盖从早期布局楼层规划到最终签核的全过程。该技术还在 Multi‑Die 平台中引入了结合 AI 驱动信号完整性优化的高速自动布线功能，使其成为覆盖多芯片系统原型设计、实现以及签核分析各个方面的综合性解决方案。

更全面的解决方案

基于领先客户的反馈，Multiphysics Fusion 技术将重点解决一系列迫切需求。通过将领先的 EDA 工具与业界黄金标准级多物理场能力相结合，这些全新解决方案将帮助各行业的工程团队应对前所未有的复杂性，并加速从硅片到系统的整体设计。

新思科技期待帮助客户充分释放潜力，并持续交付更多融合设计、仿真与分析的解决方案。