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Cadence楷登

文章:373 被阅读:88.3w 粉丝数:25 关注数:0 点赞数:13

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快来测测你对 Virtuoso Studio 了解多少?(第二期)

关于 Virtuoso Studio  人们对智能化极致的需求让芯片设计面临着巨大压力,一方面是复杂....
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【北京线下】就在明天!PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“ 2023 Cadence 中国技术巡回....
的头像 Cadence楷登 发表于 06-12 14:15 1098次阅读
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【北京线下】就在明天!HPC 芯片全流程验证解决方案专场研讨会 — 北京站

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的头像 Cadence楷登 发表于 06-12 14:15 1067次阅读
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Tensilica 助力汽车雷达开发

本文翻译转载于:Cadence blog 作者:Paul McLellan 在 Linley Fal....
的头像 Cadence楷登 发表于 06-08 19:25 1618次阅读
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Cadence:以 AI 技术驱动数字验证的变革

2023 年 6 月 2 日—3 日,Cadence 受邀出席了第七届集微半导体峰会。在首日举办的 ....
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Virtuoso Studio引领模拟设计变革

吞吐量的上涨可能来源于仿真任务的执行,即成百上千个任务的累加。通过 Virtuoso ADE 产品套....
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LPDDR5X:重要性与日俱增的移动存储器

自 2000 年代中期获得正式批准以来,低功耗 DDR(LPDDR)一直是驱动对面积和功率敏感的移动....
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Cadence 诠释涡轮机械应用先进CFD 技术

本届大会有超过 600 位杰出行业代表齐聚上海,与来自全球优秀的航空和燃气涡轮领域的从业者汇聚一堂,....
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EDA 如何助力大芯片产业成功破局

在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下,全球数据呈现爆发态势。根据 IDC Glo....
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什么是网格划分或网格生成?

庞杂的几何文件、复杂的几何结构,使得 CFD 仿真在网格制作上极其耗时。如何解放工程师的双手, 把更....
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Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 ....
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CFD建模与仿真

在航空航天和许多其他领域,要通过风洞测试或试验来确定部件的性能。CFD 建模和仿真工具通过模拟计算机....
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Cadence与GUC在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作,促进先进封装技术发展

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 112G-L....
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Cadence和台积电合作开发N16 79GHz毫米波设计参考流程,助力雷达、5G和无线创新

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与台积电携手,针对台积电 N1....
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Cadence数字和定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布,Cadence 数字和定制/....
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Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程,以支持TSMC 3Dblox™标准

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Cadence定制设计迁移流程加快台积电N3E和N2工艺技术的采用速度

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使用支持机器学习的Xcelium能够实现高达5倍的验证效率

人工智能(AI)无处不在。机器学习(ML)及其推理能力有望彻底改变从驾驶到做早餐等生活中的一切。验证....
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Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

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Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP

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Cadence拓展与台积电和微软的合作,携手推进云端千兆级物理验证

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩大与台积电和微软的合作,致力....
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ChatGPT为何显得如此“与众不同”?

基于自注意力机制的 Transformer,及其后谷歌 BERT 对各类文本任务的“屠榜”表现和惊人....
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利用机器学习快速识别漏洞

验证和调试占用了大量时间,并可以说是芯片开发中最具挑战性的环节。仿真器性能一直高居榜首,是验证过程中....
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Cadence推出EMX Designer,在片上无源元件综合上提供超过10倍的性能提升

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出新产品 Cadence E....
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Cadence加强其Tensilica Vision和AI软件合作伙伴生态

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Cadence推出Allegro X AI,旨在加速PCB设计流程,可将周转时间缩短10倍以上

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Cadence诠释EDA发展新引擎,打造智能系统设计基石

2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海国际会议中心成功举行,本次会议....
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2023 年 3 月 29-30 日,由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“2....
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  前处理占据了 CFD 从业者全流程几乎 80% 的时间和精力。在此过程中,往往要借助多种软件进行....
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用Celsius热求解器对3D-IC进行热分析和应力分析

随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高,热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广,芯片、电....
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