大数据对技术、应用特别是经济带来巨大的影响——未来经济将会被数据驱动！
在大数据带动下，半导体市场也发生了一些变化。2017年半导体的成绩非常好，甚至到2018年上半年，半....
ICCAD 2018：走进EDI电子设计智能化时代，把握未来智能发展
一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛（IC....
Cadence推出通过硅验证的长距离7nm 112G SerDes IP
移动数据消费的升级，人工智能、机器学习的应用以及5G通信的发展都依赖于不断增加的带宽，对现有的云数据....
全球EDA行业唯一受邀参展，Cadence全面展示创新解决方案
Cadence Palladium Verification Computing Platform是....
浅析AI芯片的挑战与解决方案
本文分析了专用AI芯片的特点，实现过程中性能、功耗、面积等方面的挑战，以及应对这些挑战的解决方案。
全新3D Workbench解决方案大幅改善PCB设计时间
全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析，实现PCB设计成本与性能的大幅优化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和视觉应用性能提升
现代智能边缘设备和智能手机需要愈加复杂且丰富的图像处理功能，以及基于AI的功能。先进的视觉和AI技术....
基于系统级的开发方法实现芯片、封装、电路板工具的协作
为了攻克最新的设计难题，我们不断对工具进行改善和提升。比如说，从2014年到2017年，Cadenc....
Cadence联手MathWorks提供无缝集成解决方案
Cadence与MathWorks的无缝集成可以简化数据交换过程，增强分析能力，缩短PCB设计周期。
寒武纪首款智能云端芯片应用Cadence Z1硬件仿真加速平台
寒武纪云端智能芯片产品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I....
Innovus为28nm SoC实现更大规模设计和更高质量的结果
瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将Cadence® ....
