【北京线下】就在明天！HPC 芯片全流程验证解决方案专场研讨会 — 北京站

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加“2023 CadenceCONNECT：HPC 芯片全流程验证解决方案”线下研讨会北京站。

会议将聚焦提供业界领先的虚拟云计算、快速的验证引擎以及智能的验证应用，包括 Cadence 为 HPC（High Performance Computing）定制的全流程验证解决方案，让客户以更低成本在短时间内找到并修复更多漏洞。

您也将有机会和 Cadence 工具的技术专家们现场面对面地直接沟通与交流。

会议报名

Cadence将在北京开展 “2023 CadenceCONNECT：HPC芯片全流程验证解决方案”线下研讨会。

您可以扫描下方二维码

或点击“阅读原文”报名北京站会议

会议日期 & 会议地址

2023 年 06月 13日 周二

北京新云南皇冠假日酒店

北京市朝阳区东北三环七圣中街 12 号

云南大厦楼下

（10 号线-芍药居站 E 西北口）

会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

[e-mail]

会议日程

^*Agenda is subject to be changed.

会议就在明天！

Cadence 在北京期待您的到来！

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。