Integrity 3D-IC 的特色功能
提供了一系列三维堆叠设计流程,通过将二维芯片网表分解成双层的三维堆叠结构,用户可以探索三维堆叠裸片系....
Cadence LIVE与业界同仁携手推动EDA产业不断进步
一年一度的 CadenceLIVE 中国线上用户大会今日圆满落幕。作为中国 IC 设计圈的技术盛宴,....
Cadence公司荣膺“2022 年度卓越表现EDA公司”桂冠
2022 年 8 月 17 日,由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的“2022....
Cadence公司持续大力支持中国研究生创“芯”大赛
智汇青春,有梦当燃。中国研究生创“芯”大赛是中国研究生创新实践系列赛事之一,是一项面向全国高等院校和....
Cadence推出新一代CXL VIP和系统VIP工具
中国上海,2022 年 8 月 10 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:....
Integrity 3D-IC早期三维布图综合功能
对于大规模的芯片设计,自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中,可以将原始二维布局中相....
Cadence即将收购私营企业应用于药物研发
凭借 OpenEye 的技术和经验丰富的团队及其深厚的科学专业知识,Cadence 可以加速推进智能....
半导体企业选择vManager平台作为验证规划解决方案的原因
如果验证计划做得足够好,那为什么还总会出现质量问题和项目延期?说白了,验证工作需要做到以终为始。一个....
了解一下当前的验证计划核心vManage平台
可以用物流公司来做个比喻。一家物流公司需要货车和飞机,运输工具的性能固然重要,但其部署和调运方式同样....
高速112G SerDes技术的市场趋势与设计挑战
移动数据的迅速攀升,蓬勃发展的人工智能及机器学习(AI / ML)应用,和 5G 通信对带宽前所未有....
Cadence收购Pointwise公司拓展系统分析解决方案
Fidelity CFD 标志着一个全新架构体系的创建,是 Cadence 对收购的这两家专业 CF....
Cadence Integrity 3D-IC自动布线解决方案
2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计,Integrity....
Cadence针对PCIe 6.0的完整IP解决方案
从正式发布至今,PCI Express (PCIe) 发展迅速,在现代数字世界中无处不在,已经成为高....
Cadence分析 3D IC设计如何实现高效的系统级规划
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现....
Cadence调试器助力提升调试性能效率
验证工程师平均将近一半的工作时间用于调试,因此调试性能效率和除错数量成为工程师们最关心问题也就不足为....
EDA行业与微处理器设计共同面临的挑战
EDA 行业与微处理器设计共同面临着一大挑战,即如何使用前代处理器和前代 EDA 工具开发下一代处理....
一场关于自动化ECO解决方案的在线研讨会
Cadence Conformal ECO Designer 使用形式验证引擎提供经过硅验证的自动化....
Cadence Stylus Common UI的简单介绍
Cadence Stylus Common UI 可在 Genus Synthesis、Innovu....
GlobalFoundries在AWS上完成对Cadence数字解决方案的认证
GlobalFoundries 在 AWS 上完成了对 Cadence 数字解决方案的认证,可用于其....
Protium X2平台加速软硬件协同设计验证的进度
Cadendce 诚邀您报名即将线上举行的CadenceTECHTALK:使用 Protium X2....
第六届CadenceCONNECT Photonics光电技术研讨会即将举办
20 年来,集成光电产品取得了飞跃式发展,已经成为业界领先半导体公司的重要产品类型。然而,在数据通信....
3D-IC设计与全系统解决方案研讨会在上海举行
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦....
2022年Cadence第一场线下研讨会即将在上海展开
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦....
OPPO发布全球首个6纳米影像NPU芯片马里亚纳MariSiliconX
日前,OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作,全球首个6纳米影像NPU芯片——马....
Cadence新CEO上任,陈立武就任执行董事长
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布,Anirudh Devgan 博....
Cadence重新定义信号完整性/电源完整性仿真 极大简化系统级SI/PI分析时间
EDICON China(电子设计创新大会)深圳会议将于12月9日-12月10日于深圳益田威斯汀酒店....
Cadence开发者系统分析方案定制/模拟设计分享
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加将于2021年12月7日深圳华侨城洲际大酒....
Cadence Integrity 3D-IC平台进行工艺认证
Integrity 3D-IC 是 Cadence 新一代多芯片设计解决方案,它将硅和封装的规划和实....