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      Cadence楷登

      文章：373 被阅读：88.4w 粉丝数：25 关注数：0 点赞数：13

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      借助 Tempus SPICE 级精度的老化分析功能，Samsung Foundry 能够提供长期的....
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      的头像 Cadence楷登 发表于 11-01 10:47 •2456次阅读

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      Cadence 和 TSMC 联手进行 N3 和 N4 工艺技术合作， 加速赋能移动、人工智能和超大....
      的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 15:10 •3365次阅读

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      Cadence 数字和定制/模拟先进工艺节点解决方案支持 Cadence 智能系统设计（Intell....
      的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:44 •4292次阅读

      楷登电子发布PCIe 6.0规范Cadence IP

      中国上海，2021 年 10 月 22 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：C....
      的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:28 •5388次阅读

      Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

      Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform....
      的头像 Cadence楷登 发表于 10-26 14:24 •6013次阅读

      Cadence推出创新产品 颠覆未来芯片的设计工具

      不久之前，Cadence 正式推出了创新产品 Cerebrus，一款完全基于机器学习的革命性智能芯片....
      的头像 Cadence楷登 发表于 09-02 15:33 •5913次阅读

      兆易创新推出业界功耗最低LE系列SPI NOR Flash

      近年来，AI、IoT等技术推动消费电子和大规模数据中心的快速发展，市场对存储的需求呈现白热化的趋势。....
      的头像 Cadence楷登 发表于 08-24 09:21 •5804次阅读

      Cadence演示面向PCI Express 5.0系统的SoC硅芯片

      俗话说，一画胜千言；由此推算，一段视频足以洞若观火。 Cadence 发布了面向 PCI Expre....
      的头像 Cadence楷登 发表于 05-14 10:33 •2800次阅读

      浅析先进数字设计解决方案应用案例

      随着电子技术的进步和产业的不断革新，设计的重要性愈发凸显，同时它的复杂程度和工作量也在不断攀升，以满....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 15:40 •2189次阅读

      如何用计算机视觉技术实现SLAM的工作流程

      简介 在汽车最初诞生之时，它仅仅被视作将我们从一个地点快速运送到另一地点的交通工具；但作为如此具有革....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:45 •4121次阅读
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      Cadence Sigrity X可提供仿真速度和设计处理量高达10倍的性能

      EDA 领域需要运用许多不同的运算软件，然而 EDA 行业所面临的挑战在于，设计团队总需要采用当前的....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:41 •3395次阅读

      如何将可扩展DSP用于自动驾驶汽车雷达和激光雷达设计？

      Cadence 公司 IP 事业部产品营销总监 Ted Chua 分享了，如何将可扩展 DSP 用于....
      的头像 Cadence楷登 发表于 04-08 11:39 •3706次阅读
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      剖析用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的EM

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      的头像 Cadence楷登 发表于 04-05 11:32 •3441次阅读
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      支持机器学习技术的光刻物理分析工具通过GF 12LP解决方案认证

      支持机器学习技术的 Cadence Litho Physical Analyzer 光刻物理分析工具....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-30 15:42 •2451次阅读

      为什么达到Level 3自动驾驶如此困难？

      毫无疑问，自动驾驶正在重塑汽车在我们生活中的角色。其现阶段的发展，除了法律和定责层面众多悬而未决的问....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:43 •2390次阅读

      存储控制器系统级硬件仿真与原型验证性能

      近期，来自 Kioxia 公司的 Ravi Tangirala 做了一个主题为存储控制器系统级硬件仿....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:37 •3467次阅读

      十亿门级芯片的应用经验和仿真技巧

      很多芯片开发者从芯片设计伊始便会一直扪心自问的一个问题是“我的硬件出现错误的可能性有多大？”通常情况....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-19 09:29 •3079次阅读

      十亿门级芯片的软硬件协同仿真

        很多芯片开发者从芯片设计伊始便会一直扪心自问的一个问题是“我的硬件出现错误的可能性有多大？”通常....
      的头像 Cadence楷登 发表于 02-05 10:30 •3478次阅读
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      Cadence荣获全球电子成就奖：年度EDA/IP产品奖项

      近期，Cadence数字全流程iSpatial技术在全球双峰会中荣获ASPENCORE 2020 年....
      的头像 Cadence楷登 发表于 11-26 11:04 •3365次阅读

      Cadence将出席2020中国集成电路峰会

      Cadence将于10月30-31日出席2020中国（深圳）集成电路峰会，展示应用在AI、高性能计算....
      的头像 Cadence楷登 发表于 10-30 17:50 •2646次阅读

      Cadence推动创新5G与射频协同设计

      应对5G时代挑战， Cadence推动创新5G与射频协同设计 2020年10月13日至14日，为期两....
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      的头像 Cadence楷登 发表于 07-11 16:36 •4558次阅读

      Cadence推出Clarity 3D场求解器

      Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最....
      的头像 Cadence楷登 发表于 06-07 13:59 •4888次阅读

      Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1

      Cadence Protium X1是首个面向数据中心优化的FPGA原型系统，为早期软件开发、硬件和....
      的头像 Cadence楷登 发表于 05-30 14:22 •7099次阅读

      Cadence仿真验证平台加速智能系统设计

      助力Innovium数据中心硅片成功面市!
      的头像 Cadence楷登 发表于 05-30 11:43 •3584次阅读

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      与目前流行的ConnX BBE32EP DSP相比，ConnX B20 DSP可选本机32位支持选项....
      的头像 Cadence楷登 发表于 03-01 17:28 •7882次阅读

      Vayyar Imaging先进的毫米波3D成像解决方案选择采用Cadence Tensilica Vision DSP

      Vayyar选择Tensilica Vision DSP系列是因为它性能卓越、指令集庞大、核心面积小....
      的头像 Cadence楷登 发表于 01-22 17:12 •7727次阅读
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