汉思新材料文章

• 手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶2023-06-09 14:58

  

  手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶由汉思新材料提供我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：客户产品为手持or车载式测绘仪器（类似手机），研发后交由代加工厂代工。之前未点胶和只做四胶点胶点胶固定，须做TC、振动、跌落测试，仅在跌落测试后CPU芯片和存储芯片（如图两大芯片）出现导通不良的情况，不良率高达20%TC测试的参数为：-40摄氏度

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• 安防监控设备存储芯片用底部填充胶2023-06-07 16:14

  

  安防监控设备存储芯片用底部填充胶由汉思新材料提供经过客户电话了解情况：客户用胶产品是安防监控设备主板上8颗存储芯片+1颗处理器芯片存储芯片规格：长宽高10.5*8.0*1.1mmBGA锡球数78个球心间距0.8mm锡球直径0.5mm间隙高度0.25~0.4mm处理器芯片的技术参数不明，约25*25mm宽，确定是BGA封装，也要施胶。客户约有1800块板出，对

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• 跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶2023-06-06 14:27

  

  跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。公司业务、技术人员通过上门拜访，和客户详细的沟通探讨，最终推荐HS710底部填充胶给客

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• 车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例2023-06-05 14:38

  

  车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，可接受150度加热，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，锡球数量282个，球心间距0.8mm，锡球直径0.4mm,可靠性测试:a.跌落测试，1m，3边6面12次跌落b.震动测试，在他们客户那里的震动

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• 蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶应用2023-06-05 14:34

  

  蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距0.5mm。测试满足消费类电子产品测试要求。颜色透明的。推荐汉思HS707底部填充胶给客户试样了，现场测试点胶及固化效果OK，客户会做小批量测试。

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• 车载定位仪BGA芯片底部填充胶2023-05-31 14:44

  

  车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。客户需要解决芯片加固，防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落测试：1.5米整个芯片跌落3次.老化测试.客户主要是新产品的研发，第一次可能用胶量比较少，头批生产数量450pcs.试胶地点是北京公司合作的SMT工厂。通过我司技术人

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• 运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析2023-05-31 14:41

  

  运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1CM*1CM，可以接受150度温度固化.汉思新材料推荐：HS708底部填充胶水给客户测试。试胶结果，流动渗透性满足要求，产品性能测试无问题。客户表示胶水满足要求。最终达成合作。

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• 工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析2023-05-30 14:12

  

  工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．客户生产产品：工控级固态硬盘用胶芯片：硬盘主控芯片客户要解决的问题：终端客户做完TC测试和振动测试后，抽检20台设备，3台设备出现不良，芯片BGA锡球和芯片上焊盘接着层出现断裂纹。芯片规格：12*12*1.35mmBGA锡球数：288颗球心间距：0.65mm锡球直径：0.3mm芯片和PCB板

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• 车载音箱bga芯片底部填充胶应用2023-05-30 14:04

  

  车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是到现在为止，这个项目还是在一个小批量试验的阶段，真正量产时会配备自动点胶机进行生产。用胶要求：1、为避免再向客户报备的麻烦，希望使用固化后淡黄色的胶水2、芯片球心间距视不同的芯片有以下几种规格：0.8mm；0.65

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• 海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案2023-05-29 14:37

  

  海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高产品抗跌落特性3.产品正常使用的温度及环境:产品正常使用维度为-40~85℃，湿度：95%无冷凝4.用胶芯片的大小尺寸，锡球的大小锡球的间距，数量。芯片有两类,IC1:11*11,0.65

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