汉思新材料文章

• TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用2023-05-16 14:00

  

  TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员详细沟通了解到；以下信息；客户生产的产品是：TF存储卡使用部位：晶圆贴装芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新产品开发施胶工艺：点胶固化方式：加热固化客户对胶水的要求：产品正常使用的温度及环境温度为-40~60℃，要求填充充分，固化强度高。汉思新材料推荐用胶：已推荐汉思HS70

  存储卡 芯片 2366浏览量

• 触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用2023-05-15 15:07

  

  触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶需求如下：客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶做填充包封BGA芯片尺寸：15*15mm，锡球0.25mm，间距0.3mm。尺寸6*6mm锡球0.3mm,间距0.35mm现在这款用胶也是应

  BGA 智能触控板 芯片 1914浏览量

• 行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶2023-05-15 14:08

  

  行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶由汉思新材料提供客户生产产品：行车记录仪主板。客户产品用胶点：行车记录仪主板上的BGA加固补强。目前客户板上有4个IC需要加固。具体尺寸客户待确认。换胶原因：客户没有用过底填胶。之前有用过硅胶之类的用于加固元件，这次是客户的终端要求客户使用，所以客户来咨询。施胶工艺：目前手动点胶对胶水要求：目前客户对胶水暂时没有特殊需求

  主板 芯片 行车记录仪 2140浏览量

• 蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用2023-05-12 14:09

  

  蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供客户生产产品：蓝牙信号发射器用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC芯片和锡球大小：2.45*2.87*0.38(mm)需要解决的问题：这块板的上下两面，有盖子，用超声波进行焊接。在焊接过程中高频机械波带来的振动，造成芯片底部锡球受损虚焊。未用胶前，过超声焊接后有80%不良。(故障表现为无法和蓝牙耳机配对)换

  芯片封装 蓝牙 2595浏览量

• mp3复读机BGA芯片底填胶应用2023-05-10 14:40

  

  mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是：mp3复读机主板用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶需要解决的问题:BGA的四周是要打胶，起防潮，防水，绝缘，防腐蚀，防盐雾，耐高低温，耐震动,防老化的作用客户原来用的是三防胶作保护作用。产品交付到客户时出现虚焊导通失效。判断是因为三防胶进入芯片底部因为CTE不匹配，

  BGA 芯片 2236浏览量

• 移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用2023-05-09 14:36

  

  移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要解决的问题:超声波熔接后芯片脱落，原使用的其他品牌树脂胶。客户要求：-40度-60度使用OK。汉思新材料推荐用胶：推荐给客户使用汉思底部填充胶HS710，已申请样品给客户测试

  BGA芯片 移动U盘 芯片 芯片封装 2839浏览量

• LED显示屏用底部填充胶应用案例分析2023-05-08 15:02

  

  LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头0.3mm2.-40至80℃测试8小时3.盐雾测试24小时4.灯面点胶固定。5.要透明和黑色两种。汉思新材料推荐用胶透明底部填充胶HS706和HS710黑色底部填充胶

  led LED显示屏 点胶 芯片封装 2481浏览量

• 出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案2023-05-05 14:41

  

  出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户生产产品：出口日本的扫描仪产品用胶部位：扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。BGA芯片尺寸：好几种规格需要解决的问题:原用过其他品牌胶水，目前出现部分固化不完全情况。客户对胶水要求：要求胶水固化温度小于等于90度，时间可接受40min胶水必须黑色，且硬度不能太软。客

  BGA封装 扫描仪 芯片 采用点胶 1848浏览量

• 车载多媒体显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用2023-05-04 15:18

  

  显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为：车载多媒体显示屏主板用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶BGA芯片尺寸：如图所示需要解决的问题:未点胶情况下，振动冲击测试出现虚焊不良，可靠性相关情况不明(在西班牙测)客户对胶水要求：客户希望低温固化(因为他烘箱升温慢)，但考虑到车规级的应用．汉思新材料推荐用胶：推荐了汉思底部填充胶HS706和H

  BGA封装 芯片 芯片封装 车载 车载显示屏 2330浏览量

• 远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用2023-04-28 15:54

  

  远程视频会议系统硬件设备主控芯片填充胶加固补强点胶应用由汉思新材料提供客户产品：远程视频会议系统硬件设备用胶部位：主控芯片：集成电路-客户问题点：终端客户反馈产品异常，客户分析是主控芯片在运输途中主控芯片受机械振动应力影响，连接受损。汉思新材料推荐用胶：基于以上信息我公司推荐样胶汉思HS710底部填充胶供客户测试。

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