汉思新材料文章

• 音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用2023-03-13 14:33

  

  音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

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• 汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？2023-03-10 15:25

  

  电子芯片胶国产厂家--汉思新材料底部填充胶的优势有哪些？随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。BGA封装、CSP、Flipchip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速应用，封装工艺要求越来越高，底部填充胶的作用越来越重要。底部填充胶是一种单组份环氧树脂密

  材料 芯片 3010浏览量

• 汉思新材料：环氧结构粘接胶​的应用2023-03-10 15:18

  

  今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，粘接强度高，耐高低温性能优越。广泛用于要求强力、剪切力、剥离力及具有冲击、压力和抵抗震动等场合。汉思环氧结构粘接胶的特点1.单组分，无需混合；2.快速固化，中低温固化，使用方便；3.粘接强度高，抗机械冲击性能好，抗老化性

  材料 粘接剂 1896浏览量

• 汉思新材料：电子烟内部结构粘接用胶方案2023-03-07 14:31

  

  电子烟内部结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景电子烟03.用胶需求电子烟内部结构粘接方案04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，针对客户的特殊要求，我们选取特殊的耐高温材料及快速固化配方。通过反复测试，为客户提供满足要求的产品。05.汉思解决方案推荐客户使用汉思结构粘接胶，适合热压头高温15秒内快速固化、粘接强度高的需求

  材料 电子烟 2509浏览量

• 汉思新材料：精密马达主板晶元及金线、铝线包封胶用胶方案2023-03-07 14:23

  

  精密马达主板晶元及金线、铝线包封胶用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图精密马达主板晶元及金线、铝线包封胶用胶方案由汉思新材料提供02.应用场景空气净化器/超声波鱼雷/海事舰桥系统/超声波鱼群探测器/海洋图表绘图仪/船舶导航仪03.用胶需求精密马达主板晶元及金线、铝线包封客户原来使用的是德国某泰围坝胶、包封胶两个品类，围坝超出点胶范围不可控，采购周期长达3

  主板 密封胶 材料 2312浏览量

• 安防智能监控摄像头组底座+PCB粘接低温黑胶应用2023-03-06 15:12

  

  智能监控摄像头底座+PCB粘接低温黑胶应用由汉思化学提供客户公司是生产：电信设备、智能安防电子产品，指纹认证系统，网络安全认证系统，信息设备安全认证系统，集成电路（IC）卡及读写机，防伪术品，安全技术防范产品，商用密码产品，为客户提供身份认证和信息安全系统解决方案，业务涵盖金融安防、政务、军警和旅游等领域。其智能安防电子产品用到我公司的低温黑胶.客户产品：智

  pcb PCB 摄像 2042浏览量

• 芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例2023-03-06 15:05

  

  芯片金线引线焊点包封保护用胶由汉思化学提供客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业，专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务主要产品有实验设备的设计、安装与维修；集成电路设计；电子产品技术开发，其中集成电路设计用到汉思化学的底部填充胶水与客户初步沟通，了解到如下要求：用于芯片引脚包封。半透明。85左右低温固化。具体用胶

  引线 芯片 2777浏览量

• 汉思新材料拥抱汽车电动化，高性能胶粘剂实现轻量化结构粘接2023-03-03 15:05

  

  随着电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”不断推动汽车产业在生产方式、产品形态、商业模式和消费习惯的变化，一场“汽车革命”正在如火如荼地进行中。据中国汽车工业协会的数据显示，2021年3月，我国汽车产销同比大幅增长，分别达到246.2万辆和252.6万辆，同比增长了71.6%和74.9%，汽车产销形势延续总体较好势头。全国乘用车市场信息联席会崔东树表示，

  汽车电动 汽车电子 电动化 电动汽车 1407浏览量

• 汉思新材料-IC芯片四角邦定加固的环氧胶水应用方案2023-03-01 15:04

  

  IC芯片四角邦定加固胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或

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• 汉思新材料研发生产半导体 Flip chip 倒装芯片封装用底部填充材料2023-02-28 10:53

  

  汉思新材料研发生产半导体（Flipchip)倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。汉思化学HS730是一种比较好的底部填充材料，专门为新型半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性，当进行热处理(

  半导体 材料 芯片 2042浏览量