汉思新材料文章

• LED显示屏小间距LED显示模组•灌封填充胶方案2023-04-11 16:05

  

  随着数字时代的到来，随着技术的进步，户外LED大屏已经实现了区域乃至全国的联网播出，并能够与微博、LBS地理定位、人脸识别等社交媒体和移动终端应用相结合，进行互动。户外LED大屏传媒正在向网络化、数字化、信息平台化的方向发展，也将将给LED显示屏企业带来更大市场利润以及创新发展空间。在消费升级的当下，因为户外LED显示屏具有位置固定，可以成为区域标志；表现形

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• 音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用2023-04-10 14:12

  

  音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款，部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针/移动电源与存储/物连网IOT/行车记录仪/运动DV/MID/安防等领域．其中WIFI音箱用到汉思新材料的底部填充胶水．客户产品为音响控制板用胶产品部位：音响控制板B

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• 无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案2023-04-10 13:57

  

  无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案由汉思新材料提供无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备，轻巧方便，可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙技术（Bluetooth）让耳机无线化变为可能，很多知名企业，都纷纷推出外形五花八门的“蓝牙耳机”，让自己变身成“未来战士”。国内某公司在

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• 智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例2023-04-06 15:27

  

  智能手势化妆镜手势识别模组芯片底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户是一家芯片设计方案公司，专注研发芯片十余年，拥有国内一流的专业技术团队，为客户提供优质的产品和解决方案．目前产品涵盖：Sensor、MCU、Touch、手势识别，四个领域．其中智能手势化妆镜手势识别模组芯片用到汉思新材料的底部填充胶水客户的产品是小米智能家居的感应器，智能手势化妆镜手势识别模

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• 电池保护板芯片封胶底部填充胶2023-04-06 15:21

  

  电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充胶，对手机电池保护板芯片底部填充及封装，提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。对手机电池保护板芯片底部填充及封装，汉思新材料的低粘度的底部填充胶，可靠性高、流动性大、快

  电池 芯片 芯片封装 2797浏览量

• BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估2023-04-03 16:29

  

  BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题

  BGA 芯片 芯片封装 7247浏览量

• 汉思低温固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航2023-04-03 16:16

  

  近年来，汽车行业的升级迭代给人们带来了前所未有的体验，也同时给了设备制造厂家提供了脑洞风暴的潜能，其中便包括核心部件——车载摄像头。为了达到汽车车载摄像头制造商的各种使用需求，并同时保证产品的质量，汉思新材料结合车载摄像头产业的前进脚步，为市场推出了多款高可靠性的胶粘剂。汽车行业自产生以来，给人们出行和城市交通带来了巨大的改变。过去，传统汽车仅需处理并展示行

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• 笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶2023-03-29 13:52

  

  笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充胶水．客户生产产品是：笔记本电脑SSD固态硬盘客户产品用胶部位：笔记本电脑SSD固态硬盘PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小为16*13*1.3mm，点胶机为GKG

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• 台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用2023-03-28 14:29

  

  台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45材质：PCB玻纤硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分钟固化颜色：黑色客户用胶要求：a、BGA底部填充胶要求粘接牢固，防止脱焊b、要求耐高低温循环，—2

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• 芯片引脚封胶保护用什么胶2023-03-27 15:10

  

  芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA底部。希望我们这边提供一款可以渗透BGA底部填充胶。要求，颜色：黑色。固化，烤箱加热150℃。芯片规格:尺寸15毫米锡珠1150个。间距0.35MM.根据客户需求，

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