汉思新材料文章

• 汉思新材料研发生产半导体 Flip chip 倒装芯片封装用底部填充材料2023-02-28 10:53

  

  汉思新材料研发生产半导体（Flipchip)倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。汉思化学HS730是一种比较好的底部填充材料，专门为新型半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性，当进行热处理(

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• 汉思新材料芯片围堰胶填充胶芯片围坝胶应用介绍2023-02-28 10:38

  

  汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景.应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的

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• 汉思新材料：蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案2023-02-27 14:13

  

  蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机03.用胶需求芯片填充包封方案为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片全面包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊点锡球，胶水不能溢出。04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发能力，为客户提供填充包封二合

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• 汉思新材料：车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案2023-02-27 14:00

  

  车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景安防摄像头/清洁工程车视线盲区摄像头/泥头车视线盲区摄像头03.用胶需求摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接方案之前使用的其他品牌的胶水无法耐温、防水、固化温度太高，导致摄像头影像模糊。04.汉思新材料优势依托于汉思强大的环氧胶研发能力，我们迅速找到一种改性树脂，在成熟的产

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• 汉思新材料：智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案2023-02-24 13:53

  

  智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景运动手表/运动手环03.用胶需求主板芯片填充方案要求能同时满足填充和包封的效果04.汉思核心优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决方案汉思新材料推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS716，能同时满足

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• 汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案2023-02-24 13:50

  

  电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。05

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• 智能家居门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案2023-02-23 14:10

  

  智能家居智能门锁芯片底部填充胶和外壳结构粘接方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景智能门锁/儿童早教机器人/语音精灵03.用胶需求芯片底部填充和外壳结构粘接方案要求芯片填充（锡球的填充间隙小于20um）；要求不锈钢面板与PCB模块固定（强度满足1.5M大于30次跌落）04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，根据客户的需求，汉思经过数次

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• 户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案2023-02-23 13:48

  

  户外LED显示屏大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景户外LED显示屏03.用胶需求大间距LED显示模组灌封填充胶应用方案客户需要解决以下问题：目前使用传统的GOB灌胶工艺，产品不够轻量化，希望使用新型填充密封材料做替代方案。市场上新工艺产生的问题是效率低、光色不一致、返修难、成本高；施胶过后容易出现散点。04.

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• 无人机移动电源PCB板元器件批覆三防漆三防硅胶应用方案2023-02-21 14:07

  

  无人机移动电源PCB板元器件批覆三防漆三防硅胶应用方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.产品应用领域无人机/移动电源03.用胶需求用胶目的PCB板元器件批覆防潮防腐蚀换胶原因客户使用的同行胶水某康宁1-2577，使用后出现不干的现象以及目前道康宁此产品逐渐停产客户规模需求量月300-400公斤左右前期04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战

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• MINI LED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案2023-02-21 13:59

  

  MINILED显示屏芯片四周围坝填充用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景MINILED03.用胶需求LED显示屏芯片四周围坝填充方案需要使用新型3D打印施胶，同类产品的胶水无法满足堆叠成型效果及施胶的流畅性，生产效率低，不良率高。04.汉思新材料优势我们依托于汉思强大的环氧胶研发实力，使用新技术进行升级迭代，开发出满足于客户需求的环氧胶水，

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