汉思新材料文章

• 安防智能监控摄像头组底座+PCB粘接低温黑胶应用2023-03-06 15:12

  

  智能监控摄像头底座+PCB粘接低温黑胶应用由汉思化学提供客户公司是生产：电信设备、智能安防电子产品，指纹认证系统，网络安全认证系统，信息设备安全认证系统，集成电路（IC）卡及读写机，防伪术品，安全技术防范产品，商用密码产品，为客户提供身份认证和信息安全系统解决方案，业务涵盖金融安防、政务、军警和旅游等领域。其智能安防电子产品用到我公司的低温黑胶.客户产品：智

  pcb PCB 摄像 2151浏览量

• 芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例2023-03-06 15:05

  

  芯片金线引线焊点包封保护用胶由汉思化学提供客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业，专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务主要产品有实验设备的设计、安装与维修；集成电路设计；电子产品技术开发，其中集成电路设计用到汉思化学的底部填充胶水与客户初步沟通，了解到如下要求：用于芯片引脚包封。半透明。85左右低温固化。具体用胶

  引线 芯片 2913浏览量

• 汉思新材料拥抱汽车电动化，高性能胶粘剂实现轻量化结构粘接2023-03-03 15:05

  

  随着电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”不断推动汽车产业在生产方式、产品形态、商业模式和消费习惯的变化，一场“汽车革命”正在如火如荼地进行中。据中国汽车工业协会的数据显示，2021年3月，我国汽车产销同比大幅增长，分别达到246.2万辆和252.6万辆，同比增长了71.6%和74.9%，汽车产销形势延续总体较好势头。全国乘用车市场信息联席会崔东树表示，

  汽车电动 汽车电子 电动化 电动汽车 1543浏览量

• 汉思新材料-IC芯片四角邦定加固的环氧胶水应用方案2023-03-01 15:04

  

  IC芯片四角邦定加固胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或

  材料 芯片 3247浏览量

• 汉思新材料研发生产半导体 Flip chip 倒装芯片封装用底部填充材料2023-02-28 10:53

  

  汉思新材料研发生产半导体（Flipchip)倒装芯片封装用底部填充材料为了解决一些与更薄的倒装芯片封装相关的问题，汉思化学研发了一种底部填充材料，作用在于通过控制芯片和基板的翘曲来降低封装产品的应力。汉思化学HS730是一种比较好的底部填充材料，专门为新型半导体倒装芯片封装的各种要求而设计。由于基板和倒装芯片具有不同的热膨胀系数(CTE)特性，当进行热处理(

  半导体 材料 芯片 2193浏览量

• 汉思新材料芯片围堰胶填充胶芯片围坝胶应用介绍2023-02-28 10:38

  

  汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性，从而应对对不同的应用场景.应用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的

  材料 芯片 2609浏览量

• 汉思新材料：蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案2023-02-27 14:13

  

  蓝牙耳机PCB电子元件芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无线蓝牙耳机/运动蓝牙耳机03.用胶需求芯片填充包封方案为了实现音质降噪和提升续航能力，需要对蓝牙耳机板电子元件IC芯片全面包封保护，防止芯片受外力损伤产生裂纹；同时需要保护焊点锡球，胶水不能溢出。04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发能力，为客户提供填充包封二合

  pcb PCB 芯片 蓝牙耳机 3258浏览量

• 汉思新材料：车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案2023-02-27 14:00

  

  车载摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景安防摄像头/清洁工程车视线盲区摄像头/泥头车视线盲区摄像头03.用胶需求摄像头模组金属镜座与镜头结构粘接方案之前使用的其他品牌的胶水无法耐温、防水、固化温度太高，导致摄像头影像模糊。04.汉思新材料优势依托于汉思强大的环氧胶研发能力，我们迅速找到一种改性树脂，在成熟的产

  摄像头 车载 2360浏览量

• 汉思新材料：智能运动手表主板芯片底部填充包封用胶方案2023-02-24 13:53

  

  智能运动手表主板芯片填充包封用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景运动手表/运动手环03.用胶需求主板芯片填充方案要求能同时满足填充和包封的效果04.汉思核心优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，研发出填充和包封二合一的解决方案，快速的服务，进行产品的升级迭代。05.汉思解决方案汉思新材料推荐客户使用汉思底部填充胶，型号为HS716，能同时满足

  智能手表 材料 芯片 2490浏览量

• 汉思新材料：电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案2023-02-24 13:50

  

  电脑内存条芯片表面灌封填充用环氧胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景台式电脑主机03.用胶需求电脑内存条芯片表面灌封填充目前客户新项目，希望我司能帮忙解决用胶工艺。04.汉思新材料优势汉思依托强大的公司实力和成熟的实战经验，积极迅速响应客户需求，提供我司正常量产胶水HS708型号，一次性解决客户用胶需求和用胶难题，好评与满意度达到百分百。05

  内存 电脑 芯片 2320浏览量