汉思新材料文章

• SMT贴片红胶是怎么固化的？2023-07-14 14:18

  

  SMT红胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶固化不良或未完全固化（特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用的固化方法，是一种热固化的，现讨论如下：SMT贴片红胶热固化：环氧型红胶采

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• 底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶2023-07-11 13:41

  

  底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争激烈的同行市场立足不败，电子产品从研发，设计到生产都更上一层楼。大多电子产品中都有用到BGA芯片组装，BGA元件固定，除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上，还要

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路 2795浏览量

• 嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案2023-07-10 13:50

  

  嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：计算机软硬件的开发及销售，机电产品、电子产品、通信设备的研发销售，精密机械加工，仪器仪表研发，嵌入式系统的软硬件产品的研制与开发。其中嵌入式计算机生产用到汉思新材料的底部填充胶水客户产品：嵌入式计算机主控板客户产品用

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路 1926浏览量

• 二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案2023-07-07 14:00

  

  二次回流焊集成电路芯片模组封装底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家主要生产集成电路芯片模组的企业研发生产，制造及销售包括：电源、办公自动化设备，无线电器材，集成电路芯片模组，半导体器件，通讯设备及计算机等。其中集成电路芯片模组生产用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品:集成电路芯片模组客户产品用胶部位：生产芯片模组，需要二次底填胶加固芯片。胶水测试要求

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路 2188浏览量

• 智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶2023-07-04 14:30

  

  智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。产品用胶点：1，QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0.4mm，2，PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。客户产品要求：接受热固150摄氏度热

  智能门锁 焊点 2371浏览量

• 射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶2023-06-30 14:01

  

  射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求。汉思新材料推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列150摄氏度5-10分钟加热，测试。

  封装 电子胶水 芯片 1873浏览量

• 汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案2023-06-29 14:46

  

  汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾

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• 底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?2023-06-28 14:53

  

  近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听汉思新材料技术人员的分享吧!底部填充胶什么牌子好?Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集

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• 笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案2023-06-27 14:41

  

  从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用，实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发，为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案！

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• 车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案2023-06-26 13:57

  

  车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘客户产品用胶部位：

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