汉思新材料文章

• 无人机航空电子模块用底部填充胶水2023-06-16 14:45

  

  无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm。汉思新材料推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。汉思新材料自主研发的芯片底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和F

  固化胶水 无人机 电子胶水 航空电子 芯片 2482浏览量

• 物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用2023-06-14 15:35

  

  物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件的开发、设计、制作、销售自产产品；其中物联网智能化硬件模块用到汉思新材料的芯片一级封装胶.需求：芯片封装胶(芯片一级封装胶)客户产品：物联网智能化硬件模块芯片客户产品

  物联网 芯片封装 1230浏览量

• 汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶2023-06-13 15:38

  

  汉思新材料为手机CM卡和银行卡芯片封装应用提供高性能芯片封装胶智能卡是我们在日常生活中常见的，我国支付渠道逐渐融合,产品服务创新不断。经过近十年的跨越式发展,我国银行卡业务已步入调整与变革的关键时期,发展中的一些深层次矛盾逐渐显现,市场环境日趋复杂,风险隐患依然突出。新形势下,银行卡业务参与各方要立足扩大内需、拉动消费,依托技术创新、产品创新和观念创新,进一

  IC智能卡 芯片 芯片封装 1504浏览量

• 微电子封装技术BGA与CSP应用特点2023-06-13 15:31

  

  电子封装是现代电子产品中不可或缺的一部分，它将电子元件组装在一起，形成了一个完整的电子系统。其中，BGA和CSP是两种常见的电子封装技术，它们各有优缺点，广泛应用于半导体制造、LCD显示器等领域。我们来了解一下BGA。BGA是球形引脚矩阵的缩写，是一种高密度、高性能的封装技术。它采用倒装焊技术，即将焊球倒装在芯片的顶部，使得引脚之间距离缩小，从而提高了焊接密

  封装 微电子 微电子封装 2767浏览量

• 航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用2023-06-12 14:58

  

  航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。产品用胶要求：BGA芯片需要填充加固。测试方面客户暂时没有标准。汉思新材料推荐用胶：通过我公司工程人员和客户详细沟通后确认，航空摄像机用底部填充胶建议用公司的HS700系

  BGA芯片 芯片 1300浏览量

• 摄像眼镜POP芯片底部填充胶应用案例分析2023-06-12 14:51

  

  摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。客户用胶产品为摄像眼镜摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。主要功能：数码摄像机，视频录制，MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜用胶点：电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。客户产品参数：POP芯片规格是12*12*0.7mm锡球直径是

  PoP 芯片 1687浏览量

• 手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶2023-06-09 14:58

  

  手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶由汉思新材料提供我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：客户产品为手持or车载式测绘仪器（类似手机），研发后交由代加工厂代工。之前未点胶和只做四胶点胶点胶固定，须做TC、振动、跌落测试，仅在跌落测试后CPU芯片和存储芯片（如图两大芯片）出现导通不良的情况，不良率高达20%TC测试的参数为：-40摄氏度

  cpu cpu芯片 汽车车载 芯片 1236浏览量

• 安防监控设备存储芯片用底部填充胶2023-06-07 16:14

  

  安防监控设备存储芯片用底部填充胶由汉思新材料提供经过客户电话了解情况：客户用胶产品是安防监控设备主板上8颗存储芯片+1颗处理器芯片存储芯片规格：长宽高10.5*8.0*1.1mmBGA锡球数78个球心间距0.8mm锡球直径0.5mm间隙高度0.25~0.4mm处理器芯片的技术参数不明，约25*25mm宽，确定是BGA封装，也要施胶。客户约有1800块板出，对

  存储芯片 芯片 1740浏览量

• 跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶2023-06-06 14:27

  

  跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。公司业务、技术人员通过上门拜访，和客户详细的沟通探讨，最终推荐HS710底部填充胶给客

  BGA芯片 跑步机 1633浏览量

• 车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例2023-06-05 14:38

  

  车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，可接受150度加热，芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，锡球数量282个，球心间距0.8mm，锡球直径0.4mm,可靠性测试:a.跌落测试，1m，3边6面12次跌落b.震动测试，在他们客户那里的震动

  BGA 汽车车载 车载导航仪 1461浏览量