汉思新材料文章

• 射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶2023-06-30 14:01

  

  射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求。汉思新材料推荐用胶：通过我司工程人员和客户详细沟通确认，射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶,最终推荐汉思底部填充胶HS700系列150摄氏度5-10分钟加热，测试。

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• 汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案2023-06-29 14:46

  

  汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟，无人驾驶汽车将成为每个人日常生活的一部分。无人驾驶汽车可以使用传感器和先进的计算机视觉技术来避免冲击和其他危险情况。对于一些不能驾驶汽车的人来说，无人驾驶汽车将成为一种更方便、更可靠的交通方式。然而，无人驾

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• 底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?2023-06-28 14:53

  

  近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听汉思新材料技术人员的分享吧!底部填充胶什么牌子好?Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集

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• 笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案2023-06-27 14:41

  

  从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的特点，确保电子元件的抗冲击可靠性，因此，越来越多的电子胶在笔记本电脑中使用，实现芯片电子元件的更长使用寿命。汉思新材料从未停止过工业电子胶粘剂的研发，为笔记本电脑等消费电子产品智能终端提供高性能胶粘解决方案！

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• 车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案2023-06-26 13:57

  

  车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗电子、数据监控、安防、智能家居及电脑周边产品，其中汽车电子车载电脑固态硬盘生产用到汉思的底部填充胶水。客户产品：汽车电子车载电脑固态硬盘客户产品用胶部位：

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• 汉思新材料：BGA底部填充胶在航空电子产品上的应用2023-06-25 14:01

  

  据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。汉思新材料BGA底部填充胶是一种单组份

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• 无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用2023-06-21 13:44

  

  无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。客户是一家专从事电子产品生产加工销售的企业，包括电子信息技术产品、电子网络设备、物联网设备，电子产品的研发及生产销售。其中生产的无线信号中继站,无线路由器中继通讯模块用到汉思新材

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• 工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用2023-06-20 13:50

  

  工程车车载摄像头固定镜头焦距和底座与PCB粘接低温环氧胶水应用由汉思新材料提供客户是一家自动化控制系统的研发、安装、销售及服务；计算机、通讯设备、电子产品、人脸识别设备的研发,生产,组装,销售；汽车零部件及配件制造；基础、应用的软件开发；人工智能应用.其中汽车零部件工程车车载摄像头用到汉思新材料的低温固化环氧胶水。客户产品：汽车零部件工程车车载摄像头产品用胶

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• 指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案2023-06-19 17:14

  

  指纹识别环粘接固定低温固化环氧胶水用胶方案由汉思新材料提供客户是一家电子产品生产工厂。专业研发、产销、设计电子产品，发光二极管背光源，家用电器，节能环保产品，指纹识别传感器，其中指纹识别传感器产品用到汉思新材料的低温环氧胶水客户生产产品是：指纹识别环主要是用于FPC和铁环的黏接客户对胶水要求：1，起粘接的作用。2，要可以返修。3，期望的烘烤溫度的是70-80

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• 无人机航空电子模块用底部填充胶水2023-06-16 14:45

  

  无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm。汉思新材料推荐用胶：根据客户提供的基本信息，无人机航空电子模块用底部填充胶水，推荐汉思底部填充胶HS710给客户。汉思新材料自主研发的芯片底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和F

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