汉思新材料文章

• 芯片保护胶用什么胶比较好2023-08-08 14:08

  

  芯片保护胶用什么胶比较好？以下讲解具体用胶案例：客户具体需求:客户现在开发一款薄膜开关，需要在PET膜上面用银浆印刷电路，然后用银胶固定IC.（银浆和银胶固化温度130℃30分钟）。固定后在折弯时银胶的固定效果不是很理想，轻轻一折就会松动;达不到客户想要的结果。客户有尝试用UV.硅胶对IC四周的银脚进行包封加固，效果也不是很好，反而出现內缩变形。客户认为这种

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• 芯片底部填充胶水如何使用2023-08-07 14:24

  

  据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，集团总部位于东莞，并在中国香港、中国台湾、新加坡、马来西亚、印尼、泰国、印度、韩国、以色列、美国加州等12个国家及地区均设立了分支机构。十余栽兢兢业业，致力于推

  胶粘剂 芯片 芯片封装 2480浏览量

• 汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案2023-08-04 14:25

  

  汽车变速箱电子部件芯片包封填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是家专业生产汽车零部件的公司主要服务有汽车膨胀阀、汽车贮液器、汽车控制器，汽车热管理系统的零部件研发、生产、销售，汽车领域冷热转换、温度控制的相关产品,新能源汽车热管理应用。其中生产汽车零部件汽车变速箱电子部件用到汉思新材料的底部填充胶水。客户产品应用场景：汽车变速箱汽车零部件开发生产汽车电子汽车热管理应用客户产品用胶部位客户生产汽车零部

  汽车电子 胶粘剂 芯片 芯片封装 2242浏览量

• 底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？2023-07-31 14:23

  

  据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部

  BGA 芯片 芯片封装 3138浏览量

• 芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？2023-07-27 15:15

  

  芯片粘接用什么胶好?汉思新材料电子芯片胶有哪些？芯片是半导体元件产品的统称，它被广泛应用于电子设备中，实现各种功能。芯片通常是将电子元器件、电路和系统集成在一个微小的硅片上，可以视为一种封装形式。根据不同的制造工艺，芯片可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路，前者是由半导体设备和被动组件集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，后者则是在半导体芯片表面上的集成电路。随

  芯片 芯片封装 集成电路 3297浏览量

• POP封装用底部填充胶的点胶工艺-汉思化学2023-07-24 16:14

  

  据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。对于Po

  POP封装 胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路 1921浏览量

• bga芯片加固胶-保护用什么胶水好？-汉思化学2023-07-21 14:50

  

  bga保护用胶水由汉思化学提供，下面是用胶案例分析：客户产品用胶部位：客户是做军工产品的固态硬盘。硬盘中pcb板上有两个bga芯片要点胶保护。两个芯片尺寸分别是12X12mm，17x17mm，锡球数量是300左右，间距0.6mm，锡球大小0.3mm。客户产品用胶需求：客户之前用其他品牌胶水，由于热澎胀系数太高，高低温时不稳定，对产品性能有影响。客户希望找一款

  胶粘剂 芯片 芯片封装 集成电路 2679浏览量

• 智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案2023-07-20 14:52

  

  智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填充保护点胶应用方案由汉思新材料提供客户公司是专业于电子产品、印制电路板、仪器仪表、计算机硬件软件、通信终端设备、打印机、研发生产及销售；包括，POS机,智能收银机,触控一体机智能触碰设备，电动自行车充电桩，结算设备，PCB电路板等,其中智能收银机生产用到汉思新材料的底部填充胶水。智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填

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• 手机芯片底部填充胶应用-汉思底部填充胶2023-07-18 14:13

  

  手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11*12mm，锡球0.2mm，间距0.4mm。2.BGA尺寸11*13mm锡球0.22mm间距0.5mm。汉思推荐用胶：根据客户提供的相关参数，手机芯片底部填充胶汉思新材

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• 固定芯片胶用什么胶好？2023-07-17 14:14

  

  固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接,BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。固定芯片的胶产品性能:低卤素、环保型通过双85及

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