汉思新材料文章

• 盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用2023-05-29 14:32

  

  盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择，通过WIFI连接网络，给盲人朋友的生活带来更多的方便和乐趣．产品用胶部位：用于主芯片底部填充，加固补强．目前有在使用底部填充胶，一个月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封装 1629浏览量

• 车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案2023-05-26 14:33

  

  车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供．客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶)。需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压，造成虚焊和连锡问题。芯片模组参数：芯片模组最小pitch：0.35芯片模组单一芯片最多有600颗BGA锡球。芯片模组最小芯片规格7.8*6.9mm车内电子产品可靠性要求满足AECQ100认证。二次回流时22

  物联网 车载电子设备 2159浏览量

• LED蓝灯倒装芯片底部填充胶应用2023-05-26 14:27

  

  ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆焊接，焊盘也不是100%覆盖银浆的，有缝隙，填胶的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充胶用来打耐压用的，现在用来加固的。自动点胶机点胶客户相

  led 倒装芯片 芯片 3135浏览量

• 电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用2023-05-24 14:14

  

  电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA底部填充施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片胶水颜色：黑施胶工艺：半自动点胶有烤箱设备．固化温度和时间：150度芯片参数芯片尺寸：10*10mm锡球球距：0.3mm锡球中心距：0.8mm测试要求：测试满足正常电子产品测试要求环保要求：

  芯片 芯片封装 1465浏览量

• 汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶2023-05-23 15:16

  

  汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充胶呢？其实underfill底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充

  电子胶水 芯片 2358浏览量

• 智能卡芯片包封胶，用什么胶水效果好？2023-05-22 15:05

  

  智能卡芯片包封胶也被称作智能卡芯片保护胶水。这可以防止敏感的触点破坏以及保护芯片本身受刮擦、灰尘和湿气的影响。汉思化学的芯片包封胶无溶剂且离子纯度高，也保护芯片卡片免受内部腐蚀及减少局部电流耦合。通过减少材料应力，胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填

  智能卡 芯片 5136浏览量

• 压力传感器BGA芯片底部填充胶应用2023-05-19 14:11

  

  压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板芯片尺寸：2*2mm锡球球径：140微米，球高100微米球间距：340微米、施胶工艺：喷胶固化方式：可接受150度热固，5min固化时间需求原因：在生产过程中出现问题客户对胶要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 传感器 压力传感器 芯片封装 1694浏览量

• 光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用2023-05-17 16:26

  

  光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD），是WL-CSP封装类型的芯片，用胶位置是BGA芯片底部填充汉思BGA芯片底部填充胶应用客户芯片参数：芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米因为有好几种芯片，现在可以确定的是

  传感器 光电传感器 芯片封装 2265浏览量

• 汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用2023-05-17 16:14

  

  汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用通过和客户工作人员详细沟通了解到；客户生产产品是：汽车电子车载摄像头需求原因：新产品开发需要解决的问题是：摄像头感光芯片底部填充加固,起到防震动的作用和摄像头螺纹M12定焦固定．芯片尺寸：8*12mm锡球间距：0.35锡球球径：0.5施胶工艺：半自动点胶固化方式：

  汽车电子 车载摄像头 2181浏览量

• 工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用2023-05-16 14:06

  

  工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA填充对胶水颜色要求：黑色或透明用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固．换胶原因：新项目开发芯片尺寸：3*2cm锡球参数：锡球径：0.5MM．球间隙：0.4施胶工艺：手动刷胶固化

  BGA 芯片 2610浏览量