汉思新材料文章

• 围坝胶是什么？2024-02-26 16:11

  

  围坝胶是一种用于COB封装和芯片集成金线封装的粘接胶水。它的主要作用是防止液态粘结剂或灌封胶外流。围坝胶分为单组份和双组份两种，双组份围坝胶使用前需要将两组份均匀混合，而单组份则直接可以使用。围坝胶在PCB板中，也被称为芯片围坝胶或围堰填充胶。它是一种专门用于电子元器件包封填充的材料，具有防潮、防水、耐气候老化等特点，并且可以耐高温260℃。围坝胶是单组份、

  COB封装 芯片 3252浏览量

• 电子胶行业中的芯片胶用在什么领域？2024-01-23 14:33

  

  在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，芯片封装是半导体产业链中非常重要的环节，它起到保护芯片、增强芯片的电性能和机械性能、提高芯片的可靠性等作用。芯片胶作为封装材料之一，在芯片封装过程中起到关键作用。下面详细介绍芯片胶在不同领域的应用：芯片半导体：芯片胶在芯片制造过程中用于封装芯

  半导体 电子胶水 芯片 1787浏览量

• 填充胶是做什么用的?2024-01-17 14:52

  

  填充胶是做什么用的?填充胶是一种广泛应用于电子制造和其他工业领域的材料，它在提高产品性能、增强结构稳定性以及保护核心组件方面发挥着至关重要的作用。以下是关于填充胶的主要用途和它在不同应用中如何发挥作用的详细介绍。一、填充胶主要用途电子封装：在电子制造业中，填充胶被广泛用于芯片封装、底部填充以及电子元器件之间的粘接。它不仅能够固定元器件，还能提高整体结构的机械

  电子胶水 芯片封装 2281浏览量

• 汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案2024-01-11 10:25

  

  汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向发展,应用的领域越来越宽广。打印机的发展打印机是计算机的输出设备之一，用于将计算机处理结果打印在相关介质上的设备.打印机是由约翰·沃特、戴夫·唐纳德合作发明的。将计算机的运算结果或中间结果以人所能识别的数字、字母、符号和图形等，依照规定

  打印机 新材料 1520浏览量

• 芯片金线包封胶的使用注意事项是什么？2024-01-05 11:29

  

  芯片金线包封胶的使用注意事项是什么?金线包封胶是一种高性能、高粘度的密封胶，广泛应用于电子、电器、汽车等领域。它具有良好的防水、防潮、防震等性能，能够保护产品内部零件不受环境影响，提高产品的使用寿命。然而，在使用金线包封胶时，需要注意一些事项，以确保其发挥最佳性能并避免潜在问题。本文将详细介绍金线包封胶的使用注意事项。一、芯片金线包封胶使用范围金线包封胶主要

  密封胶 线路板 芯片 2588浏览量

• 芯片包封胶是什么？2023-12-28 11:57

  

  芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受外部环境因素的影响。这些影响可能包括物理冲击、湿度、灰尘和其他污染物。根据不同的应用需求和芯片类型，芯片包封胶可以分为不同的类型：底部填充胶：这种胶水主要用于BGA（球栅阵列）和CSP（芯片级封装）等类型的封装中，它在芯片和印刷电路板之间填

  芯片 2707浏览量

• 汉思新材料董事长蒋章永受邀莅临欧菲光湾区科创中心 引创新潮2023-11-23 15:22

  

  在当今这个充满变革与机遇的时代，创新已经成为各行业的核心引擎。正如汉思新材料董事长、企业家蒋章永所言，创新是未来的灯塔，照亮前进之路。近日，他应邀莅临欧菲光湾区科创中心，这座坐落于滨海湾新区的创新孵化基地，带来了一场富有创新精神的探访。欧菲光湾区科创中心作为东莞市的经济增长引擎，一直在积极探索创新之路。它的任务不仅是推动产业升级，还要打造全球工业创新科技的宝

  半导体 芯片 1003浏览量

• 汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用2023-11-06 14:54

  

  汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？其实芯片BGA底部填充胶是用在这些产品内部的，使用的人是看不到的，只有在维修拆机的时候才有可能看到，当然不是每部数码产品都会使用到这种胶水，底部填充胶一般会使用在一些品牌手机等

  BGA 电子胶水 芯片 1436浏览量

• 融合创新—汉思新材料与迈信智控、恩捷斯智能达成战略合作2023-11-03 10:14

  

  中国半导体芯片胶领域日新月异，而今，汉思新材料再次掀起技术革命的风暴。10月25日，汉思新材料董事长蒋章永与迈信智控总经理黄总以及恩捷斯智能总经理洪总进行了点胶技术深入科学交流。三方着眼未来，决定共同打造崭新的战略合作伙伴关系，旨在实现资源共享、优势互补，共同探索发展的壮丽篇章，引领全球半导体芯片点胶市场的创新浪潮。这次合作的象征意义显而易见,，在深入的科学

  半导体 材料 芯片封装 1651浏览量

• “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶2023-10-08 10:54

  

  “专精特新”点亮中国制造,汉思新材料自主研发生产芯片封装胶汉思新材料近15年来始终秉持“专业专注专心”的创业初心，做好产品、办好企业。以公司研发投产的新产品芯片封装底部填充胶为例，该产品就是汉思新材料“十年磨一剑”的结晶，自面市来已快速打入消费类电子，航空航天，军工产品，汽车电子，物联网及半导体芯片行业。公司自主研制Underfill底部填充封装材料，品质媲

  材料 芯片 芯片封装 2395浏览量