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通信网络

意法半导体推出首款支持Matter 1.5标准的ST25DA-C安全NFC芯片
近日,意法半导体(ST)发布了一款安全、可靠的NFC芯片。新产品ST25DA-C芯片为满足最新Matter智能家居标准而设计,让家庭网络的安装和拓展变得更加方便快捷,用户用手机“碰一碰”即可一步将灯具、门禁、安防摄像头或任何IOT设备添加至家庭网络。Matter是目前最新的智能家居开源标准,而作为首款满足Matter协议最新发布增强特性的商用解决方案,ST25DA-C的推出将在安全性、可靠性和易用性等方面全面提升智能家居产品的使用体验。
从“物理专线”到“智慧网络”:SD-WAN如何重塑企业的异地互联
前言当一家零售企业的门店从几十家迅速扩张至数百家,当制造企业的研发团队需要跨地域协同开发,传统网络的响应速度便捉襟见肘。传统的广域网架构,高度依赖MPLS(多协议标签交换)专线,不仅部署周期长达数周甚至数月,其高昂的成本和僵化的结构也难以适应业务的动态变化。传统网络运维复杂,需要专业IT团队使用多套独立工具进行维护,随着网络规模扩大,难度和成本急剧上升。SD
英飞凌成立全新超宽带(UWB)应用实验室
【2025年11月19日, 德国慕尼黑与奥地利格拉茨讯】 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日在奥地利格拉茨成立了一个超宽带(UWB)应用实验室。该实验室由英飞凌与Silicon Austria Labs(简称SAL)联合创建,旨在推动超宽带(UWB)技术的发展、探索创新的应用场景,以及为汽车、工业、物联网(IoT)和消费市场提供实际的应用解决方案。作为一项先进的无线通信技术,超宽带(UWB)不仅能实现精准
罗德与施瓦茨携手三星共同推动5G NR-NTN技术商用化进程
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与三星合作,率先按照3GPP Release 17测试规范完成了NR-NTN射频(RF)、无线资源管理(RRM)和协议一致性测试(PCT)的首批测试用例验证。这一里程碑式成果标志着R&S成为全球首家也是目前唯一能覆盖5G NR-NTN所有三大测试领域,提供完整验证方案的测试测量供应商,有力推动了基于5G的非地面网络商业化进程。
广和通亮相2025卡塔尔多哈世界移动通信大会
11月25-26日,MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题,探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相,展示如何通过AI与5G的深度融合,助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。
智能联接,驱动未来:云边云科技SD-WAN如何重塑企业全球化数字动脉
前言在数字化转型的浪潮席卷全球的今天,企业的网络架构正面临前所未有的挑战与机遇。根据市场分析,全球SD-WAN市场正以强劲的势头增长,预计到2031年将达到3.67亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.5%。这一增长的背后,是云计算应用爆炸式增长、混合办公模式常态化以及企业降本增效的迫切需求共同驱动的结果。传统的广域网(WAN),尤其是依赖昂贵MPLS专线的
从ODM到OBM的转型之路:广东固特超声技术如何成为您的“硬核靠山”?
当前,中国制造业正迎来一场深刻的价值重塑。对于众多优秀的ODM/OEM厂商来说,最迫切的问题已不仅是“如何把产品做好”,而是“如何构建起属于自己的、难以替代的核心竞争力”。答案其实很清晰——必须从“执行订单”迈向“定义产品”,而产品定义能力的关键,在于掌握核心技术。在超声波切割这一新兴领域,广东固特科技凭借其扎实的技术积累与成熟的应用方案,正成为越来越多制造
为什么说uCentral是构建开放网络的开源利器?
uCentral是TIP主导的开源网络管理系统,其核心uCentral Controller通过开放协议实现设备集中管控与自动化运维。该系统支持配置下发、状态监控和闭环自愈,在数据中心场景中要求底层交换机具备NETCONF/YANG、VXLAN等开放接口能力,为构建智能云化网络提供坚实基础。
海外公路隧道无线通信系统解决方案,产品具有CE认证,漏泄电缆具有B2ca测试报告
响应国家一带一路倡议,海外公路隧道无线通信系统需兼顾技术先进性、环境适应性、跨国协作性和成本效益优势
【干货】必看!5G/6G核心技术:MIMO与波束成形原理解析
在无线通信迭代中,MIMO(多输入多输出)与波束成形是提升性能的关键技术。二者从不同维度优化信号传输,解决了传统系统的容量瓶颈与覆盖问题,更是5G及未来通信的重要基石。一、MIMO技术:挖掘空间维度潜力MIMO的核心是打破单天线对“时间-频率”资源的依赖,通过收发端多根独立天线,利用空间维度实现高效传输,突破单输入单输出(SISO)系统限制。其技术原理依托无
爱立信携手联发科技完成IMT-2020(5G)推进组LTM技术测试
近日,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,爱立信携手联发科技率先完成了LTM(L1/L2 Triggered Mobility)技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced(5G‑A)的低时延、资源高效的切换方案,作为爱立信高性能可编程网络系列特性组合中的一员,为5G‑A商用演进与时间关键型业务的部署进一步夯实了重要的技术基础。
攻坚特长隧道+高海拔!迈威通信方案护航西昭高速项目稳步推进
西昌—昭通高速公路(西昭高速)作为都匀至香格里拉高速(G7611)核心段,正紧张建设中。项目主线全长 204.507公里(含16.7公里共线段),总投资300.12亿元,需攻克12公里级特长隧道、国内最长螺旋隧道大高差展线等难题,叠加横断山脉高海拔、宽温、强电磁的严苛环境,通信系统成为项目建设与运营的关键突破点。迈威通信针对性推出 “场景定制化” 解决方案。
你的企业网络,是否真的“跟得上”数字化转型的脚步?
前言在数字化转型的浪潮中,您的企业是否也面临这样的网络困境:分公司访问云端系统频繁卡顿,视频会议屡屡中断成为沟通的常态;跨地域数据传输缓慢,严重影响项目交付进度;尽管已投入大量成本部署多条专线,网络体验依旧不稳定,且运维复杂度与日俱增……如果以上任何一个问题让您感到熟悉,那么您的企业网络架构,或许正悄悄拖累着整个组织的运转效率。一、为什么传统网络已成为企业数
SD-WAN优化市场发展分析报告:市场占有情况及厂商排名
前言全球企业数字化转型浪潮下,SD-WAN优化市场正以惊人的速度增长,成为企业网络架构升级的核心驱动力。根据QYResearch调研统计,2031年全球托管SD-WAN市场销售额预计将达到2305.2亿元,年复合增长率(CAGR)为22.6%(2025-2031)。这一增长动力源于企业应用向云端迁移、成本优化需求和网络安全保障三大核心因素。在传统MPLS专线
NPB 2.0:网络可视化告别“专用硬件”?
传统的基于专用硬件的实现方案,例如使用TAP交换机/分流器等采集设备,其初期购置和维护成本显而易见,并且随着网络规模的扩大,采购和运维费用都将继续增长。NPB 2.0是基于 SONiC 的开放网络技术栈的前沿实践。
泰凌微电子多系列SoC率先支持Zigbee 4.0标准 助力更高效的连接
连接标准联盟最新发布的Zigbee 4.0标准,为低功耗物联网连接带来了全新升级!泰凌微电子迅速响应,旗下TLSR9、TL3、TL7系列SoC已率先实现对该标准的支持,以硬核技术助力智能家居、工业物联网等场景迈入更安全、更高效的连接新时代。 Zigbee 4.0三大核心升级,重构连接价值 覆盖再拓展 新增欧洲 800MHz 和北美 900MHz 频段的物理层支持,信号强度、距离大幅提升。 完全向后兼容 Zigbee 3.0 及 Smart Energy,确保全球逾 10 亿台存量设备平稳过渡。 安全再升级 动态
企业网络架构全景:从全球化互联到云边协同的演进之路
前言在全球化与数字化转型的双重浪潮下,企业网络架构已不仅是支撑业务运营的基石,更是驱动企业出海、实现全球资源整合与业务协同的核心引擎。面对全球业务布局、应用云化与安全威胁等趋势,企业需构建一张具备全球覆盖能力、云边协同特性与智能化管理水平的新一代网络架构,以在全球化竞争中保持连接优势与业务韧性。一、网络拓扑结构与广域网类型网络拓扑结构定义了网络设备的连接方式
SD-WAN服务+可观测性:构建企业智能网络的新范式
前言全球分布式业务环境下,企业网络正从“连通”向“智能”演进。在数字化转型浪潮中,企业网络架构面临着前所未有的挑战。传统的专线网络虽然稳定可靠,但成本高昂、部署周期长、缺乏弹性。而基于普通互联网的VPN连接又难以保证质量和安全。SD-WAN技术应运而生,它通过软件定义的方式,为企业提供了智能、灵活、经济的广域网解决方案。作为这一领域的创新者,中宇联推出的“云
10Base-T1L与SPE在工业领域的应用
工业控制与网络应用主要依赖4mA-20mA和现场总线连接技术,并采用专有技术来满足更高速或更专业的性能应用场景。该方案曾长期为许多工业应用提供着良好的服务,直至近年工业物联网(IIoT)与数据驱动型应用的兴起,将传感器、执行器及控制器的设备密度与性能标准推向历史新高。
杰盈JY-SYDC-20-62HP铁皮耦合器:10-540MHz宽频的“功率管控钢铁侠”
在射频电子领域,耦合器的“宽频性能、功率承载、环境可靠性”是复杂场景下系统稳定的关键。杰盈通讯的JY-SYDC-20-62HP铁皮耦合器,凭借10-540MHz超宽频域覆盖、25W大功率承载和铁皮封装的强环境适应性,成为军事移动、大功率通信等场景的硬核技术方案。以下从技术设计、性能表现和工程适配三个维度展开解析。  一、技术设计:铁皮封装与宽频功率的双重赋能  JY-SYDC-20-62HP的技术竞争力源于封装与性能的协同优化:  - 铁皮封装的工业级可靠性:采
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