华天科技联合收购Unisem 半导体封测行业迈入巨头整合阶段

近日，华天科技发表公告称，将携手其股东华天电子集团，要约收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。 根据公告显示，公司拟与控股股东华天电子集团、马来西亚上市公司Unisem之股东John Chia等（以下合称“马来西亚联合要约人”），以自愿全面要约方式联合收购Unisem，初步确定要约价格为每股3.3林吉特。

Unisem——实力强大的模拟IC供应商

Unisem是马来西亚著名的OSAT 企业，也是业界领先的模拟集成电路供应商，为便携式电子设备、网络基础设施及图形处理器等信息技术应用，提供完善的功率管理性能。其拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。 Unisem主要的封测厂位于马来西亚怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡三地。目前已经拥有数家实力强大的合作公司，如 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等射频方案提供商 。

Unisem公司已发行股份总额约为7.34 亿股，剔除约675万股库存股后，Unisem公司流通股总额为7.2亿股，马来西亚联合要约人直接持有Unisem股份数为1.77亿股，约占流通股总额的24.28%。本次要约所涉及股份为：除了马来西亚联合要约人直接持有Unisem公司股份以外的股份，约占Unisem公司流通股总额的75.72%。其中，华天科技的最高收购比例为60%，华天电子集团最高收购比例为15.72%。

优质客户，促使收购的主要原因

Unisem在集成电路封测领域具备一定实力，成立于1989年，1998年在马来西亚证券交易所主板上市。从财务数据来看，Unisem2016年、2017年、2018年1至6月的营业收入分别为13.23亿林吉特、14.66亿林吉特、6.65亿林吉特，归属于母公司所有者净利润分别为1.62亿林吉特、1.59亿林吉特、3719.6万林吉特。

据了解，Unisem2017年的销售收入大约有近六成来自欧美地区。 因此，有业内人士认为，华天科技携手华天电子集团收购Unisem，看重的是Unisem目前已有的优质客户资源。并以此来扩大华天科技在国外市场的影响力和市场份额。进一步完善其国外的产业布局，提高公司国际竞争力。 而对于半导体封测产业而言，收购Unisem有利于华电科技继续巩固其在国内封测领域的龙头地位（华天科技国内排名第二）

半导体封测行业迈入巨头整合阶段

放眼全球，近几年里封测产业链加速整合，集中度得到不断提升。2016年，原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业。

对于成功收购矽品，日月光曾表示，日矽共组控股公司可促进良性竞争、提升研发能力、为客户提供更优质与客制化的服务，对中国海峡两岸乃至全世界半导体封测技术的发展，将起到正面意义。这一收购案的完成，也彰显出全球封测业迈入新的巨头整合阶段。

除此之外，还有另一则收购事件也对封测行业起着重要影响。2016年1月，美国半导体封测领域的巨头公司安靠科技（Amkor）完成对日本J-Device100%收购。后者是日本最大的封测代工厂，位居全球第六。

据了解，安靠公司CEO Steve Kelly曾表示，“安靠从2016年起合并J-Devices公司的财报，将增加公司八亿美金的收入” 他还提到“这场交易也巩固了安靠公司作为世界第二大封测代工厂的地位，而且大幅领先其后两位竞争者。”，另外，安靠对J-Devices收购，也考虑到后者在汽车晶片封测市场的领先地位，有利于拓展安靠的事业版图。

紧接着在2017年，安靠还收购了一家扇型晶圆级（WLFO）半导体封装解决方案供应商NANIUM 。当时，NANIUM 已利用最先进的12 吋晶圆级封装（WLP）生产线实现近十亿个WLFO 封装出货量。

安靠科技CEO Steve Kelley 表示，这一收购将巩固安靠科技身为领先的WLP 和WLFO 封装解决方案供应商的地位。而且，凭借NANIUM 成熟的技术，安靠科技能够扩大生产规模和客户资源。

值得一提的是，中国大陆地区的封测龙头公司——长电科技联合产业基金、芯电半导体在2015年10月完成对星科金朋100%股权的收购。对于长电科技来说，是一个飞跃式的发展。通过收购，长电科技的规模翻倍，并获得全球同行业领先的先进封测技术和高端客户资源，从全球封测厂商排名第8位跃至第3位。

自去年起，全球半导体市场规模出现大幅增长。相关数据显示，2017年全球半导体销售额达4173亿美元，增速达到24.1%，达到近十年来最高增速。此外，有相关预测指出，截至2022年，全球半导体销售额将达到4816亿美元，随着半导体市场不断扩大，作为其中重要一环的封测领域，也会获得相应收益。

根据相关预测，全球先进封装市场将在2020年达到整体集成电路封装服务的44%，年营业收入约为315亿美元。而中国先进封装市场规模将在2020年达46亿美元，复合年成长率为16%。

全球半导体封测产业已形成三分天下的格局，分别是：美国的安靠科技、中国***地区的日月光与矽品、中国大陆的长电科技、华天科技及通富微电三家龙头企业。据悉，2017年，国内封测领域三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球分别位居第三、第六、第七位。近几年来，国内封测公司通过外延并购与内在发展，快速提升自身实力以及国际竞争力。