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标签 > 半导体封测
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Exensio 应用篇:数据驱动 OSAT 智能化,破解半导体封测效率与品控双难题
在半导体产业生态中,Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市场竞争里,既有共通的挑战,也有各自面临的难题。Exensio数据分析平台从...
各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
中国台湾劳动部门劳动条件及就业平等司副司长王金蓉表示,制造业无薪休假主要集中在金属机电业,过去相比,增加了403人,这次休假的机床厂接连通报为对象实施的...
长电科技为全球客户提供电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务
8月15日,长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山宣布开工...
半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前,蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90,400.00万元,扣除预计发...
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