成渝同芯，同屏共振 | 普迪飞与您共聚ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日-21日将在成都举办“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会 (ICCAD-Expo 2025)”。
本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

在本次ICCAD大会上，普迪飞将在 E104 设立专属交流区。我们诚挚邀请各位新老朋友莅临我们的展位，与我们的技术专家团队进行面对面的深度交流。

届时，您将可以了解到普迪飞在半导体数据分析、良率提升、先进制程控制等领域的最新技术成果与解决方案，共同探讨如何利用数据驱动的方法，应对从设计到量产的全链条挑战，加速产品上市，实现商业成功。

在普迪飞（E104）展位，您将可以：

与专家一对一交流：与我们资深的技术顾问探讨您在实际项目中遇到的技术难题与业务痛点。

洞见行业前沿趋势：了解大数据与人工智能如何赋能芯片设计、制造与测试，解锁更高性能与良率。

获取精美实用礼品：凡莅临展位交流的嘉宾，均可免费获得我们准备的精美笔记本或便携手机支架一份，数量有限，先到先得！

普迪飞始终致力于通过其领先的数据分析平台和专业服务，帮助全球半导体企业实现从芯片设计到量产的快速、高效转化。我们期待在成都这座充满活力的城市，与您相聚，分享洞见，探索合作机遇。

关于

普迪飞

普迪飞半导体技术（上海）有限公司（PDF Solutions, Inc.，纳斯达克股票代码：PDFS）成立于1991年，是全球半导体与电子行业领先的数据、分析与关键任务分析平台供应商。依托全球化布局，构建了广泛的服务网络，拥有超过800名专业人员，为全球370余家 IDM、Foundry、Fabless及OSAT客户提供技术服务。普迪飞以创新技术为核心战略，与行业领先企业紧密合作，业务覆盖从工艺参数分析、晶圆测试到制造数据解析等关键环节，助力客户在产品良率、质量与运营效率上实现持续提升。

公司以AI驱动的通用数据基础设施为底座，构建三大半导体产业全生命周期解决方案：良率提升技术和服务（CV、eProbe）精准采集芯片数据，优化设计工艺提升良率，智能制造与分析（Exensio、Cimetrix）优化产线效率，供应链协同联动（Sapience、SecureWISE）打破数据壁垒。七大核心产品更形成【设备接入 - 检测分析 - 流程协同 - 验证交付】闭环，覆盖制造数据采集与智能决策。

作为半导体数字化转型领军者，普迪飞凭数据整合与 AI 技术，助力客户突破良率瓶颈、打破数据孤岛，提升产品质量、运营效率及关键绩效指标（KPI）。