Cadence邀您共赴ICCAD-Expo 2025

2025 年 11 月 20-21 日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于成都·中国西部国际博览城盛大开幕。Cadence 诚邀新老朋友相聚展台 D01D02D15D16, 共探技术前沿，解锁 “芯” 级体验 —— 两场硬核技术演讲、沉浸式 DEMO 展示、趣味知识问答，更有定制精美礼品等您赢取，精彩不容错过！

· 技术演讲 ·

洞见 “芯” 未来

分会场：IP 与 IC 设计服务分论坛

演讲主题：代理式 AI 驱动 EDA 未来

时间：11 月 21 日 13:50

会场场地：深圳厅

演讲人：潘安

数字与签核事业部

资深技术产品总监

演讲摘要:

随着生成式 AI 和大模型应用的爆发式增长， AI 芯片面临很多挑战，如性能的瓶颈，设计的复杂，还有验证效率等等问题。如何提高芯片设计的效率，解决设计的痛点，是当前的热点话题之一。行业趋势也聚焦在 AI 驱动的 EDA 工具，本主题通过对代理式 AI 的研究，探讨了 EDA 的方向，同时也介绍了 Cadence 在代理式 AI 上的进展。

分会场：EDA 与 IC 设计服务分论坛

演讲主题：基于 ANSA 和 Clarity 的汽车 EMC/EMI 仿真方案

时间：11 月 21 日 13:10

会场场地：长春厅

演讲人：吴磊

系统仿真事业部

资深产品经理

演讲摘要:

随着汽车向智能化方向演进，EMC/EMI 问题越发突出，急需通过仿真指导设计加速产品的开发验证。由于整车结构复杂并且规模大，在模型处理及仿真计算方面均面临挑战。针对此痛点，Cadence 公司推出了基于 ANSA 以及 Clarity 的仿真方案。该方案涵盖了从几何处理到电磁计算的完整流程，且具有模型规模大、计算效率高、简便易用的特点。

· DEMO 体验 ·

解锁 “芯” 性能

GDDR7 为 AI Inference 量身打造的

理想解决方案

高性能（36G+bps），高密度，低成本

提供验证 VIP，封装及 PCB 参考设计

Palladium Z3 System Studio

桌面型 Palladium 硬件加速器

降低硬件仿真的部署成本

支持至少 1.28 亿门的复杂软硬件协同验证仿真

发挥 Palladium 优势

- 快速迭代

- 全信号可见

- 强大的调试能力

- 众多的使用模式

- 专属硬仿Apps

· 精美礼品 ·

“芯” 意伴您行

Cadence 展台特设互动福利环节，现场参与游戏互动，知识问答、技术交流等，即有机会赢取 Cadence 定制款礼品，“芯” 意满满，凭实力来赢取！

活动场次与时间

11 月 20 日

11 月 21 日

第一场：11:00

第一场：10:00

第二场：13:30

第二场：11:00

第三场：14:30

第四场：15:30