锐成芯微四大IP平台亮相ICCAD-Expo 2025

11月20日-21日，以“开放创芯，成就未来”为主题的2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都盛大举办。锐成芯微携模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP、有线连接接口IP四大IP平台亮相。本次展会中，锐成芯微通过高峰论坛主旨演讲、两场专题论坛深度分享、核心IP产品互动展台及“锐合芯生态 成就芯未来”欢迎晚宴，全方位展现其在IP领域的技术硬实力与生态协同力，牵手产业链上下游共建国产集成电路生态圈。

高峰论坛

11月20日上午的高峰论坛，锐成芯微总经理杨毅受邀发表《卓越物理IP伙伴，赋能AIoT 3.0新时代》主题演讲。

• AIoT 四阶段迭代演进，当前迈入 3.0 早期关键阶段。AIoT产业历经四阶段迭代，1.0阶段以低功耗控制为核心，实现基础机器智能；2.0阶段通过无线组网，达成设备集群智能；3.0阶段以并行计算推动端侧人工智能规模化落地（当前所处阶段）；未来4.0阶段将突破冯诺依曼架构，借助存内计算等技术实现类脑智能。各阶段分别对应MCU、MCU+无线、MCU+NPU等不同产品形态，核心能力持续升级。

• 紧跟产业演进步伐，构建四大核心 IP 产品矩阵。伴随AIoT演进，锐成芯微逐步构建起模拟、嵌入式存储、无线连接、高速互联四大IP产品矩阵。

AIoT1.0 阶段：以低功耗模拟IP+嵌入式存储IP为核心，突破设备能效边界；

AIoT2.0 阶段：整合蓝牙/Wi-Fi 无线射频IP，助力设备互通互联；

AIoT3.0 阶段：扩充 PCIe 等高速接口IP，满足算力下沉带来的高速数据传输需求；

AIoT4.0 阶段：计划布局存内计算CiNVM存内计算IP，为类脑智能落地提供核心支撑。

• 端侧AI加速落地，锚定AIoT三大核心目标。端侧AI的爆发推动智能眼镜、AIPC等场景快速落地，其核心价值在于实现设备本地实时、去中心化的智能处理，带来低功耗、高效率、高安全的体验。而AIoT的本质是“AI+IoT”，最终要实现智能感知、智能互联、万物智能这三大核心目标。

• 精准攻克AIoT3.0三大痛点，Actt IP方案兼具性能与可靠性。针对AIoT3.0在智能感知、智能互联、万物智能层面的痛点，锐成芯微给出针对性解决方案。感知端，Codec IP在22nm ULL工艺下ADC SNR≥100dB，实现极致低功耗；互联端，蓝牙IP接收灵敏度低至-99dBm，Wi-Fi RF IP噪声系数≤4.5dB，兼顾远距传输与抗干扰；传输端，PCIe/USB 接口 IP 在小面积、低功耗特性基础上，通过温循测试与 1000 小时以上 HTOL 测试，稳定可靠；智能端，以成熟的MTP/eFlash产品布局存内计算，破解存储墙、功耗墙瓶颈。

• 坚守IP初心，致力于共建全球强大AIoT产业生态。IP作为芯片产业的根技术，直接决定产业核心竞争力。锐成芯微深耕IP十四载，秉持“成为卓越的集成电路IP伙伴”的愿景，坚持“本地支持、全球服务”，愿与行业同仁携手，扎根芯片产业，助力AIoT3.0新时代发展。

专题论坛

11月21日上午举行的专题论坛“IP与IC设计服务(Ⅱ)”，锐成芯微副总经理陈怡受邀发表《高性能蓝牙&Wi-Fi射频IP加速AIoT产品上市周期》主题演讲，聚焦 “无线射频通信IP” 这一 AIoT 核心环节，展现射频 IP 如何破解 “性能、兼容、上市” 的平衡杠杆。

• AIoT射频领域挑战重重，严重制约产业落地

AIoT产业增速迅猛，但射频技术作为核心连接载体面临多重困境。在产品上市方面，射频设计门槛高、系统集成兼容性不稳定、供应链协同低效，传统研发周期长、试错成本高，一次流片失败可能延误3-6个月。在技术突破方面，工艺迁移易致性能失效，设计依赖经验，难以平衡高吞吐量、低功耗和小尺寸。此外，场景对连接提出高吞吐量、低延迟、远距离覆盖等极致要求，进一步抬高了实现门槛。

• Actt全栈解决方案，加速AIoT产品落地

Actt针对性推出全方位解决方案，破解行业痛点。打造多工艺节点射频IP矩阵，40nm BLE 6.0 RF IP面积小于0.6mm²，最大发射功率17dBm；Wi-Fi RF IP噪声系数低于4.5dB，车规级产品通过权威测试，且布局Wi-Fi 7、UWB等前沿IP。凭借IP预验证、软硬件同步开发、灵活配置三大优势，助力客户将研发周期大幅缩短，某头部客户研发周期从21-24个月压缩至12个月。同时提供端到端服务，覆盖从IP研发到认证全环节，搭配专属验证平台，降低研发风险。

专题论坛

在21日上午“IC设计与创新应用”专题论坛上，锐成芯微业务拓展副总监张涛受邀发表《多样化IP构筑AIoT高效连接与智能处理基石》主题演讲，从“连接+处理”双维度，阐述多样化IP如何支撑AIoT设备的“高效协同”与“智能决策”。

• AIoT产业高速扩张，核心技术与架构瓶颈待破

AIoT市场规模快速增长，但落地面临三重难题：一是芯片架构重构难，需从传统“通用CPU”转向集成多处理单元的异构架构，完成多维度根本性调整；二是“算力-连接-存储”协同有短板，传统架构易成“存储墙”，单一连接协议适配性差，传统Wi-Fi、蓝牙难满足高速高清需求；三是续航与场景适配矛盾显著，多数设备依赖电池，传统连接技术功耗高，制约长待机场景落地。

• Actt IP平台，夯实AIoT连接与智能处理基础

Actt以全场景IP破局：连接上，Wi-Fi RF IP凭多链路聚合技术提传输稳定性与吞吐量，适配高带宽场景；蓝牙IP升级HDT模式，优化高清传输与延迟，解决无线音频卡顿。低功耗方面，靠工艺迭代与电源管理降Wi-Fi RF IP功耗，延长设备续航。此外，时钟恢复IP解决高速传输时钟问题，整体方案覆盖多AIoT场景，为高效连接与智能处理提供支撑。

展台精彩回顾：沉浸式体验，零距离链接

ICCAD-Expo 2025展会现场，锐成芯微展台以熊猫会客厅的形式，与众多伙伴相会，并吸引众多参会者，在轻松愉悦的氛围中驻足、交流。

欢迎晚宴：锐合芯生态 成就芯未来

11月20日晚，众多集成电路业界人员齐聚“锐合芯生态 成就芯未来”锐成芯微欢迎晚宴，共话产业发展新趋势，凝聚生态协同共识。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台，累计推广IP 1000多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、边缘计算等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供高品质的IP产品与服务为中心，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于打造深度协同的合作关系，成为产业生态中卓越的集成电路IP伙伴。