芯盛智能亮相ICCAD-Expo 2025

11月20-21日，2025集成电路发展论坛暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城顺利举办，大会以“开放创芯，成就未来”为主题，吸引了来自国内外集成电路领域的专家、行业协会代表、集成电路设计企业及相关服务厂商，共同探讨集成电路领域前沿技术及产业发展趋势。

作为国内领先的集成电路设计及存储解决方案提供商，芯盛智能带来“固态存储·中国芯”理念下研发的业界唯一一款基于RISC-V架构、内置AI算力且根据商用密码二级标准规范设计的全国产企业级SATA主控芯片——XT6160，以及搭载XT6160的全国产企业级固态硬盘SS6000SE，从“芯”到“端”的全国产应用，进一步夯实国产存储领军企业形象。

XT6160主控芯片采用RISC-V开源架构，基于中芯国际28nmHKC+制程工艺，8通道32CE闪存接口设计，支持800MT/s通道接口速率，适配3D TLC/QLC NANDFlash,单盘容量最大支持16TB设计，顺序读写高达565/530MB/s,稳态随机读写可达98K/60K IOPS，通过QoS质量控制技术，XT6160的读写性能一致性可保持在95%以上，领先业内同类产品；内置独立AI核，对NAND闪存块工作状态监控，智能管理、校准、优化相关参数，有效提升SSD读写性能、寿命和可靠性。值得一提的是，XT6160从IP到芯片设计、晶圆制造再到封装测试和规模化生产制造全部在国内完成，真正做到100%全国产。

芯盛智能自成立以来，始终坚守芯片设计、固件自研核心路线，筑牢自主创新根基。2019年，芯盛智能发布国内首款自研全国产SATA3.0主控芯片，重新定义了全国产的新标准；2020年，发布国内首款根据商用密码二级标准规范设计的PCIe3.0主控芯片，引领行业发展新潮流；2022年，在全球闪存峰会上，推出首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片，树立了开源架构行业新标杆。芯片研发的背后，是芯盛智能芯片工程师们数百个日夜的辛劳付出，是百万行设计代码的呈现，是成千上万个问题的跟踪，跟数千多个测试用例的映射。

集成电路设计征途漫漫，道阻且艰，芯盛智能稳扎稳打，以中国芯铸造中国存储。未来，公司将继续加大研发投入，形成以IP、固件、芯片为中心的关键核“芯”力量，笃行不怠，逐光前行。