广立微亮相ICCAD-Expo 2025

近日，备受业界瞩目的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会 (ICCAD-Expo 2025)”在成都圆满落下帷幕。本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，汇聚了全球集成电路产业的顶尖力量，也吸引了国内外众多极具代表性的IC企业。作为国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商——广立微受邀再度亮相这一行业巅峰盛会，并以其覆盖设计、测试与良率提升的全线核心产品矩阵，成为全场焦点之一。

在展会现场，尤为引人注目的是，广立微最新研发的LayoutInsight与DE-FBM等创新成果首次集中面向行业揭晓，吸引了大量与会专家、工程师及合作伙伴驻足交流与深入探讨。这些前沿工具的问世，标志着广立微在助力产业突破技术瓶颈、加速产品上市周期及提升制造良率方面，提供了更具深度与广度的解决方案。

LayoutInsight

在思想碰撞与深入交流的展会现场，广立微团队向络绎不绝的行业同仁们生动演示了LayoutInsight如何赋能设计。他们介绍道LayoutInsight作为一款高效的芯片器件版图几何特性和类型分析工具。依托高性能版图计算引擎和强大的版图分析工具生态的支持，LayoutInsight能够从版图设计中精确统计芯片器件类型的分布，并提取器件特征参数、布局依赖效应参数以及热点图形的关键几何参数。这些精准的数据，如同芯片的“基因图谱”，让用户从全局、多维度的视角，洞察芯片器件与工艺热点的特性。能够有效助力用户快速定位良率问题，缩短良率提升周期并优化设计质量。

支持超大规模版图的自动化参数提取

支持0代码模式，帮助用户快速上手和定制化抽取

具有平面工艺和3D工艺的多工艺普适性

DE-FBM

广立微的赋能，远不止于设计与分析。在至关重要的失效模式分析领域，广立微的创新成果同样表现卓越。 广立微团队也为前来展台咨询的观众介绍了存储芯片失效模式分析智能系统DE-FBM，它是半导体存储芯片制造与测试中的“侦探”。在纳米尺度下，每一个失效位点都可能成为性能与利润的隐患。面对日益复杂的芯片架构与工艺，传统分析方法往往难以精准定位问题，制约良率提升。DE-FBM作为新一代的失效模式分析智能系统，致力于将海量失效数据转化为清晰、可执行的深度洞察，助力工程师精准锁定根因，决胜于纳米之间。

高效数据处理：快速的Memory测试数据解析、画图、分类、统计

多层级的BitMap可视化与失效分析：支持任何层级的BitMap Viewer和近三十种Fail Mode的分析

灵活的BitMap比对功能：支持不同晶圆、测试条件等多层级BitMap比对，快速揭示失效模式差异

跨系统数据关联：可与YMS系统进行WAT/CP/MET数据联动，支持缺陷叠加分析，量化失效事件与缺陷类型的关联，精准定位根本原因

广立微技术市场总监张克非

展会期间，广立微技术市场总监张克非也发表了题目为《广立微硅生命周期管理（SLM）平台加速工艺开发到芯片量产》的主题演讲。演讲直面当前高端芯片国产化、良率及质量方面的核心挑战，并提出了覆盖芯片全生命周期的创新性解决方案，引发了与会专家的高度共鸣。

他在演讲中深刻剖析了行业困境。他指出，随着2.5D/3D封装、复杂互联及技术的演进，高端芯片设计正面临前所未有的严峻挑战：工艺偏移、多corner及Chiplet异构集成带来了性能与可靠性的显著不确定性；而大尺寸芯片所引发的高功耗、电压降、信号完整性及性能衰减等问题，更是设计成败的关键。与此同时，产业链的国产化进程，还需在工艺开发、PDK构建、产品导入及量产测试等关键环节攻克额外壁垒。针对这一系列复杂挑战，他在演讲中系统性地展示了广立微的芯片全生命周期管理，该方案整合了多种IP以及良率管理、缺陷诊断、DFM和DFT等EDA工具，它能够助力客户精准评估国内新工艺模型及性能，监控芯片内工艺偏移，快速定位工艺窗口，在早期阶段进行芯片性能的筛选及分组，高效分析失效原因，从而驱动良率高速爬升；通过PVT传感器实现动态调整优化电压频率，并持续监控芯片在应用中的老化状态，从根本上提升最终系统的功耗优化和长期可靠性。

结语

盛会落幕，余音回响。广立微在ICCAD 2025的深度参与和卓越表现，绝非一次简单的技术亮相，更是一次深刻的创新领导与价值呈现。我们凭借领先的行业解决方案与深刻的市场洞察，树立了以创新赋能产业、以智慧洞见未来的卓越范式。征程万里风正劲，广立微将以此为新的起点，继续坚守创新底色，与全球伙伴协同共振，为世界集成电路产业的发展持续贡献智慧与力量。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。