芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2025

11月20至21日，2025集成电路发展论坛 (成渝) 暨三十一届集成电路设计业展览会 (ICCAD-Expo 2025)在成都·中国西部国际博览城举办。此次展会为期两天，集聚了300多家覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链的国内外领军企业，吸引了超6000名业内人士线下参与。

芯原在高峰论坛及“IP与IC设计服务”专题论坛上分别发表演讲，并在同期展会上展示了公司面向AIGC、智慧驾驶、数据中心、云游戏、物联网、消费电子等多个领域的创新技术方案。

在首日上午举办的高峰论坛上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《芯原AI ASIC平台赋能端侧AIGC》为题发表演讲。戴博士指出，当下端侧AI终端正迎来前所未有的智能化升级与应用创新发展机遇。他分享了AI/AR眼镜、AI Pad、AI玩具和智慧驾驶等边缘AI应用的增长潜力和趋势，并举例表示，随着优质的开放、小参数模型的不断推出和迭代，配合低能耗、高效率的优质硬件和软件平台，AI/AR眼镜正处在爆发的节点，将凭借更自然的人机交互方式和不断增强的本地AI处理能力，重塑用户的数字生活与社交体验；而AI玩具通过情感计算与自然对话技术，为用户提供有温度、有共鸣的陪伴体验，尤其在幼儿陪伴领域发展潜力巨大。

针对上述快速发展的市场领域，戴博士介绍了芯原相应的一站式技术平台储备和应用案例，阐释了芯原作为“AI ASIC龙头企业”，如何通过技术赋能推动端侧AI应用的快速发展。

在次日上午举办的“IP与IC设计服务”专题论坛上，芯原执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表了题为《芯原一站式车规定制芯片设计平台》的演讲，系统介绍了芯原在汽车电子领域的最新技术进展和解决方案。他表示，目前芯原的众多处理器IP、接口IP均已通过车规认证，并获得客户的量产应用；而公司车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台也已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 业务模式，芯原可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。

芯原亮点展示

AI/AR眼镜

内嵌芯原多种IP、基于芯原SiPaaS平台定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼镜

芯原与谷歌携手合作的开源项目Open Se Cura

始终在线AIGC标记化

芯原的音频标记化

芯原的视频标记化

智慧驾驶

基于芯原高端应用处理器平台的自动驾驶/ADAS解决方案

基于Chiplet架构的数据中心SoC

数据中心

芯原领先的视频转码技术

芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案

云游戏

基于芯原GPU实现的桌面大型游戏图形运算及渲染

物联网及消费电子

采用芯原DC9400显示处理器IP的智能手机

基于芯原SiPaaS平台定制的智慧摄像头

内置芯原NPU的智慧家居设备

基于芯原GPU IP与显示处理器IP的超低延时智能穿戴设备

芯原芯健康VeriHealthi健康监测平台

内嵌芯原高性能应用处理器的产品原型

( 展台花絮图集 )

期待明年再会！ICCADExpo

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。