2025年11月20日至21日,2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)在成都·中国西部国际博览城圆满举办。成都华微电子科技股份有限公司作为本次盛会的支持单位,全程深度参与并在高峰论坛与成渝论坛发表演讲。
高峰论坛演讲
11月20日下午,公司副总工程师杨金达在大会的高峰论坛上发表《国产“ADC”珠峰登顶——成都华微高速信号链系列芯片的技术突围》主题演讲,深入分享了公司在高速信号链领域取得的一系列重大突破。
公司采用全自主正向设计,持续不断地在高速ADC/DAC、数字校正算法、时钟电路方向开展技术攻关,厚积薄发,于本年度发布了多款重量级新产品,在技术上取得了显著成就。其中HWD9361是国内独家具备万跳功能的两收两发射频捷变收发芯片;HWD12B40GA4是当前国际采样速率最高的12位高速高精度A/D转换器,双通道模式下采样率可达80GSPS;HWD12B16GA4是全球首款4通道12位高速高精度A/D转换器,其动态性能远超国内外同类竞品;HWD6952是一款国际领先的高速时钟驱动芯片,最高输出频率17GHz,填补国内空白。
在本次演讲中,杨金达还详细介绍了公司高速信号链谱系产品,包括超高速ADC、超高速DAC、射频收发机、时钟芯片、接口芯片等,彰显了公司已形成满足各类用户需求的产品体系,技术领先、销售业绩亮眼、市场应用广泛,为国内数据转换领域提供全新的解决方案。
在对未来高速信号链领域的展望中,杨金达介绍了公司在该领域的产品布局,包括多款超高速ADC/DAC芯片、高速SerDes芯片、射频收发器等等,并为大家带来了更多未来产品的推出计划。杨金达强调,“团队还将进一步扩充产品方向,完善产品谱系,建立从天线到数字基带全集成、一体化数据采集平台,为用户提供定制化的系统解决方案,推动信号链系统的迭代升级”。
成渝论坛演讲
11月21日上午,公司副总工程师刘云搏在同期的成渝集成电路2025年度产业发展大会上,带来《CPU软件及FPGA硬件的全可编程技术及异构SoC新品发布》主题演讲,正式发布了在异构SoC领域的最新研发成果。
本次发布的异构SoC新品,该产品基于自主FPGA架构专利,通过FPGA和CPU异构SoC集成,实现了软件与硬件的全可编程技术新突破。芯片集成了高达1GHz的双核处理器、片上存储器、320K的可编程逻辑资源、高达12.5Gbps高速串行接口、PCIE硬核、Gigabit Ethernet等高速接口。具备异构架构、软硬协同、高资源密度、灵活扩展以及高可靠高安全性等特点。广泛应用于5G通信、机器学习、视频监控、工业自动化、医疗电子等领域。
在本次演讲中,刘云搏还详细介绍了公司基于CPU和FPGA的异构SoC方向谱系化产品,包括双核主频800MHz到1GHz、可编程资源80K到450K、集成12.5G高速串行接口、支持PCIE和DDR高速协议的多款产品。目前公司已经突破了软件与硬件全可编程的核心技术,可提供强大的复杂计算和数据处理能力。
在对未来异构智能领域的展望中,刘云搏介绍了公司在该领域的产品布局,包括集成多核高性能CPU、大规模高性能eFPGA、32G高速串行接口、PCIE Gen4硬核以及AI算力的多款异构SoC产品。未来将在集成CPU、FPGA以及ASIC等多种算力的异构智能领域持续创新,为人工智能和高性能计算领域提供更灵活、更高效的解决方案。
华微展台精彩瞬间
在本次大会的成都IC产业展位上,公司展台吸引了众多行业专家、客户驻足,与华微技术专家围绕产品性能与应用前景进行深入探讨,气氛热烈。
除此之外,杨金达与刘云搏的精彩演讲与公司展台形成良好的联动关系,许多与会观众在会后慕名而来,主动寻访至展位参观交流。
作为国内领先的集成电路设计企业,公司始终坚持自主创新,不仅在高速信号链系列产品研发上取得显著进展,更在异构SoC实现重要突破。展望未来,公司将深化与产业链伙伴的协同合作,助力中国集成电路产业实现高质量发展。
关于成都华微
成都华微电子科技股份有限公司为科创板上市企业(SH688709),源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立,是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下中国振华电子集团有限公司控股企业,注册资本6.37亿元。
立足成都,布局全国。成都华微在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心,专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务,拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向,致力于成为国内AD/DA、可编程逻辑器件领域的技术引领者,国内MCU/SoC/SIP领域及电源管理领域的技术领先者,近300款产品可为用户提供系统解决方案。
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原文标题:成都华微闪耀亮相ICCAD-Expo 2025,展现IC设计硬实力
文章出处:【微信号:gh_7bc74d60773b,微信公众号:成都华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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