灿芯半导体ICCAD-Expo 2025圆满收官

2025年11月21日，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）在成都西部国际博览城圆满落幕。本次大会以“开放创芯，成就未来”为主题，深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战。

作为领先的一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体（灿芯股份，688691）在“IP与IC设计服务”专题论坛上发表演讲，并在同期展会上展示了公司面向边缘计算、人工智能、通信、智能语音、触控，以及汽车电子中的辅助驾驶和智能座舱等关键应用领域的ASIC定制芯片成功案例，及最新推出的自研IP，展示了卓越的技术成果和优势。

“IP与IC设计服务论坛”专题论坛

灿芯半导体项目总监孙翔先生带来了题为《技术为核心、服务为纽带——灿芯半导体IP赋能定制芯片设计平台，构建一站式解决方案》的专题演讲，分享了IC设计市场发展状况以及日益增长的芯片定制化需求的趋势，表示随着5G、人工智能、物联网和汽车电子等应用的飞速发展，市场对定制化、差异化芯片的需求日益迫切，然而，高昂的设计成本、漫长的开发周期以及工艺的复杂性，成为横亘在许多设计公司、系统公司，尤其是初创企业面前的巨大障碍。灿芯半导体正是针对各领域芯片定制化痛点，构建了切实可行的解决方案，公司的YouSiP（Silicon-Platform）参考设计平台，及丰富、可靠、经过硅验证的You系列IP共同确保了定制芯片的高性能、低功耗和可靠性，为客户芯片设计的“一次成功”提供了关键支撑。

成果展示

展览现场，公司全面展示了从关键IP到ASIC设计的全流程技术成果，覆盖边缘计算、手持终端通信、智能语音、触控等多个关键领域，成为展会期间备受关注的焦点，彰显了平台赋能客户实现芯片定制化、差异化的强大能力。

现场工作人员除向参观者详细介绍了定制芯片的成功案例，展示了公司如何帮助不同领域的客户完成从创意到产品的转化，还着重介绍了公司自研的一系列IP，包含DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、eMMC、ONFI、ADC、PLL、TCAM、RF 等在内的一系列高速接口IP和数模转换IP等关键IP，在数据传输速率、带宽、兼容性等关键性能方面达到了国内领先水平，另外还包含各类特色定制IP，如ADC/DAC、SRAM、PMU、AFE、Clock、GPIO/ESD等。

灿芯半导体通过扎实的技术成果和清晰的平台战略，进一步巩固了其在定制芯片设计服务领域的领先地位，公司通过自研IP赋能定制芯片设计平台，构建一站式解决方案，达到“技术”与“服务”的深度融合，降低芯片设计的门槛，帮助客户将想法变为现实，实现效率的最大化。

关于灿芯半导体

灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解决方案，经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考，从而快速赢得市场。

公司成立于2008年，总部位于上海，在合肥、苏州、天津和成都等地设有子公司，同时还在海外设有销售办事处，为客户提供全方位的优质服务。